| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Obsolete |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 28 (2 x 14) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 8.00µin (0.203µm) |
| Contact Material - Mating | - |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Open Frame |
| Termination | - |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Post | 8.00µin (0.203µm) |
| Contact Material - Post | - |
| Housing Material | - |
| Operating Temperature | - |
关于 400-028-000
400-028-000 是由 3M 制造的 IC插座 类电子元器件。CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD。该器件的核心参数包括：Product Status: Obsolete、Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing、Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Gold、Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)。
400-028-000 共有 11 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Mounting Type（Through Hole）、Features（Open Frame）、Pitch - Post（0.100" (2.54mm)）、Contact Finish - Post（Gold）、Contact Finish Thickness - Post（8.00µin (0.203µm)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。
关于 3M：3M offers innovative solutions to the electronics industry and is a leading manufacturer of interconnect solutions for board-to-board, wire-to-board, backplane and input/output (I/O) applications. These include 3M™ Wiremount Insulation Displacement Contact (IDC) Connectors, Mini Delta Ribbon (MDR) I...
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新闻资讯
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