| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Obsolete |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 32 (2 x 16) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 250.0µin (6.35µm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Closed Frame |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Post | 250.0µin (6.35µm) |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Housing Material | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
| Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
关于 232-1297-00-3303
232-1297-00-3303 是由 3M 制造的 IC插座 类电子元器件。CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD。该器件的核心参数包括：Product Status: Obsolete、Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing、Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Gold、Contact Finish Thickness - Mating: 250.0µin (6.35µm)。
232-1297-00-3303 共有 16 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Contact Material - Mating（Beryllium Copper）、Mounting Type（Through Hole）、Features（Closed Frame）、Termination（Solder）、Pitch - Post（0.100" (2.54mm)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 3M：3M offers innovative solutions to the electronics industry and is a leading manufacturer of interconnect solutions for board-to-board, wire-to-board, backplane and input/output (I/O) applications. These include 3M™ Wiremount Insulation Displacement Contact (IDC) Connectors, Mini Delta Ribbon (MDR) I...
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新闻资讯
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