| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Active |
| Type | Zig-Zag, ZIF (ZIP) |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 51 (1 x 25, 1 x 26) |
| Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 30.0µin (0.76µm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Closed Frame |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Housing Material | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
关于 251-5949-52-0602
251-5949-52-0602 是由 3M 制造的 IC插座 类电子元器件。CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD。该器件的核心参数包括:Product Status: Active、Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP)、Number of Positions or Pins (Grid): 51 (1 x 25, 1 x 26)、Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)、Contact Finish - Mating: Gold、Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)。
251-5949-52-0602 共有 16 项技术参数,涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Contact Material - Mating(Beryllium Copper)、Mounting Type(Through Hole)、Features(Closed Frame)、Termination(Solder)、Pitch - Post(0.100" (2.54mm)) 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。
关于 3M:3M offers innovative solutions to the electronics industry and is a leading manufacturer of interconnect solutions for board-to-board, wire-to-board, backplane and input/output (I/O) applications. These include 3M™ Wiremount Insulation Displacement Contact (IDC) Connectors, Mini Delta Ribbon (MDR) I...
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新闻资讯
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