| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Obsolete |
| Type | PGA, ZIF (ZIP) |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 625 (25 x 25) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 30.0µin (0.76µm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | - |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Housing Material | Polyethersulfone (PES) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 150°C |
关于 200-6325-NUN-8100
200-6325-NUN-8100 是由 3M 制造的 IC插座 类电子元器件。CAMLEVER-STANDARD。该器件的核心参数包括:Product Status: Obsolete、Type: PGA, ZIF (ZIP)、Number of Positions or Pins (Grid): 625 (25 x 25)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Gold、Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)。
200-6325-NUN-8100 共有 15 项技术参数,涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Contact Material - Mating(Beryllium Copper)、Mounting Type(Through Hole)、Termination(Solder)、Pitch - Post(0.100" (2.54mm))、Contact Finish - Post(Gold) 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。
关于 3M:3M offers innovative solutions to the electronics industry and is a leading manufacturer of interconnect solutions for board-to-board, wire-to-board, backplane and input/output (I/O) applications. These include 3M™ Wiremount Insulation Displacement Contact (IDC) Connectors, Mini Delta Ribbon (MDR) I...
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新闻资讯
3M IC插座 产品 200-6325-NUN-8100
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