| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Active |
| Connector Type | Plug, Floating |
| Number of Positions | 40 |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 5.00µin (0.127µm) |
| Mated Stacking Heights | 7.65mm |
| Height Above Board | 0.250" (6.35mm) |
关于 CBAC229-2079B001C1NH
CBAC229-2079B001C1NH 是由 格林康 制造的 阵列、边缘型、夹层（板对板） 类电子元器件。0.5MM PITCH BOARD TO BOARD FLOAT。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Connector Type: Plug, Floating、Number of Positions: 40、Pitch: 0.020" (0.50mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
CBAC229-2079B001C1NH 共有 11 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Features（Board Guide, Pick and Place, Solder Retention）、Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（5.00µin (0.127µm)）、Mated Stacking Heights（7.65mm）、Height Above Board（0.250" (6.35mm)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 格林康：格林康科技（Greenconn Technology），作为一家深耕连接器解决方案领域的全球领先制造商，自1998年创立以来，便致力于成为推动电子产业发展的重要力量。凭借着对连接器设计、制造及市场营销数十年的深刻洞察与丰富经验，格林康科技已成功搭建起连接创新技术的桥梁，其高品质的**电子元件**和可靠的**元器件**解决方案，广泛服务于工业自动化、蓬勃发展的汽车电子、高速迭代的**通信**技术、关乎生命健康的医疗设备，以及日新月异的消费电子等多个核心行业，并持续拓展至更多新兴细分市场。
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CBAC229-2079B001C1NH 是由 格林康 制造的 阵列、边缘型、夹层（板对板） 类电子元器件。深圳凌创辉电子有限公司作为专业的电子元器件分销商，提供该产品的原装正品现货，确保品质可靠、来源可追溯。
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新闻资讯
格林康 阵列、边缘型、夹层（板对板） 产品 CBAC229-2079B001C1NH
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