GGBC203-5009B001C1AH 格林康阵列、边缘型、夹层（板对板）
格林康 GGBC203-5009B001C1AH 阵列、边缘型、夹层（板对板）
GGBC203-5009B001C1AH是格林康旗下的阵列、边缘型、夹层（板对板） 产品，深圳凌创辉电子有限公司提供GGBC203-5009B001C1AH现货库存与价格报价查询。我们可为您提供GGBC203-5009B001C1AH datasheet数据手册下载、规格参数查阅及替代型号推荐，原装正品保障，支持批量采购与在线询价，发货速度快。
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规格参数
| Product Status | Active |
| Connector Type | Receptacle, Floating |
| Number of Positions | 100 |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | Board Guide, Pick and Place, Solder Retention |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 3.00µin (0.076µm) |
| Mated Stacking Heights | 9mm |
| Height Above Board | 0.185" (4.70mm) |
GGBC203-5009B001C1AH 格林康阵列、边缘型、夹层（板对板） - 规格参数与选型指南
GGBC203-5009B001C1AH 是由 格林康 制造的 阵列、边缘型、夹层（板对板） 类电子元器件。0.8MM PITCH BOARD TO BOARD FLOAT。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Connector Type: Receptacle, Floating、Number of Positions: 100、Pitch: 0.031" (0.80mm)、Number of Rows: 2、Mounting Type: Surface Mount。
GGBC203-5009B001C1AH 共有 11 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Features（Board Guide, Pick and Place, Solder Retention）、Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（3.00µin (0.076µm)）、Mated Stacking Heights（9mm）、Height Above Board（0.185" (4.70mm)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 格林康：格林康科技（Greenconn Technology），作为一家深耕连接器解决方案领域的全球领先制造商，自1998年创立以来，便致力于成为推动电子产业发展的重要力量。凭借着对连接器设计、制造及市场营销数十年的深刻洞察与丰富经验，格林康科技已成功搭建起连接创新技术的桥梁，其高品质的**电子元件**和可靠的**元器件**解决方案，广泛服务于工业自动化、蓬勃发展的汽车电子、高速迭代的**通信**技术、关乎生命健康的医疗设备，以及日新月异的消费电子等多个核心行业，并持续拓展至更多新兴细分市场。
GGBC203-5009B001C1AH 现货库存充足，可通过深圳凌创辉电子有限公司立即采购。作为 格林康 代理商和供应商，我们保证所有元器件均为100%原装正品，来源可靠可追溯。我们提供GGBC203-5009B001C1AH价格报价查询、datasheet数据手册下载、规格参数查阅及替代型号推荐服务，支持批量采购与在线询价。立即申请报价，获取 GGBC203-5009B001C1AH 的最新价格和交期信息。
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