| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Obsolete |
| Connector Type | High Density Array, Female |
| Number of Positions | 180 |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Number of Rows | 6 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Features | - |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 30.0µin (0.76µm) |
| Mated Stacking Heights | 7mm, 10mm |
| Height Above Board | 0.180" (4.57mm) |
关于 SEAF8-30-05.0-S-06-2
SEAF8-30-05.0-S-06-2 是由 Samtec, Inc. 制造的 阵列、边缘型、夹层（板对板） 类电子元器件。CONN HD ARRAY RCPT 180P SMD GOLD。该器件的核心参数包括：Product Status: Obsolete、Connector Type: High Density Array, Female、Number of Positions: 180、Pitch: 0.031" (0.80mm)、Number of Rows: 6、Mounting Type: Surface Mount。
SEAF8-30-05.0-S-06-2 共有 10 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Contact Finish（Gold）、Contact Finish Thickness（30.0µin (0.76µm)）、Mated Stacking Heights（7mm, 10mm）、Height Above Board（0.180" (4.57mm)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 Samtec, Inc.：Samtec is a worldwide manufacturer of P.C. Board level interconnects. Samtec is a global manufacturer of a broad line of electronic interconnect solutions, including micro pitch board-to-board systems (on .100”, 2 mm, .050”, 1 mm, .8 mm, .635 mm, .5 mm, and .4 mm pitch), high-speed mezzanine systems...
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新闻资讯
Samtec, Inc. 阵列、边缘型、夹层（板对板） 产品 SEAF8-30-05.0-S-06-2
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