| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Active |
| Flat Flex Type | FPC |
| Mounting Type | Board Edge, Cutout |
| Connector/Contact Type | Contacts, Bottom |
| Number of Positions | 6 |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Termination | Solder |
| FFC, FCB Thickness | 0.30mm |
| Height Above Board | 0.057" (1.45mm) |
| Locking Feature | Flip Lock |
| Cable End Type | - |
| Contact Material | Copper Alloy |
| Contact Finish | Tin |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Actuator Material | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
| Features | Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF) |
| Voltage Rating | - |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
关于 FA5B006HP1R3000
FA5B006HP1R3000 是由 捷普电子 制造的 FFC、FPC（扁平柔性）连接器组件 类电子元器件。Interconnect Circular。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Flat Flex Type: FPC、Mounting Type: Board Edge, Cutout、Connector/Contact Type: Contacts, Bottom、Number of Positions: 6、Pitch: 0.020" (0.50mm)。
FA5B006HP1R3000 共有 17 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Termination（Solder）、FFC, FCB Thickness（0.30mm）、Height Above Board（0.057" (1.45mm)）、Locking Feature（Flip Lock）、Contact Material（Copper Alloy） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。
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新闻资讯
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