德尔福(DELPHI)采用Telelogic公司的软件系统 --
Telelogic公司作为先进系统和软件开发解决方案供应商日前宣布,德尔福(DELPHI)Delco电子系统已采纳其管理软件 - Telelogic的协同效应 ...
Telelogic公司作为先进系统和软件开发解决方案供应商日前宣布,德尔福(DELPHI)Delco电子系统已采纳其管理软件 - Telelogic的协同效应 ...
FCI与中芯国际集成电路制造公司达成合作伙伴联盟,为300mm倒装芯片凸块和晶圆级封装。 根据这一战略合作伙伴关系,FCI和中芯国际将共同推...
德尔福(DELPHI)哈里森热系统、AAVID THERMALLOY LLC单位已签署了一项扩大的谅解备忘录(MOU),共同探讨先进的散热解决方案的开发和制...
泰科(TYCO)国际有限公司已签订了一项最终协议,TTM Technologies公司以2.26亿美元现金出售其印刷电路泰科集团(TPCG)业务。 据新闻稿...
友尼森(M)有限公司(友尼森)及其附属友尼森advanpack技术有限公司(UAT)已与(FCI)I的晶片封装和晶圆级封装技术的许可达成协议。作为...
皇家飞利浦电子(Philips)与德尔福(DELPHI)公司共同开发了车载娱乐系统的下一代数字调谐器。飞利浦汽车DSP的SAF7730使Delphi开发专有的...
深圳得润电子有限公司泰科(TYCO)电子股份有限公司签署了一项合同,包括在中国大陆制造家用电器、通讯连接器产业发展。合同需要两个公司成...
泰科(TYCO)电子电源系统与SynQor,分布式电源的开放标准联盟的创始成员(的变化),宣布与电源管理总线对准(PMBus)发起的腾讯科技有限...
德尔福(DELPHI)公司已授权数字公司的带内通道(IBOC)解决方案- HD无线电技术,可以集成到其接收器。iBiquity公司的高清广播技术提高了A...
ASE半导体制造股份有限公司(ASE)和倒装国际有限公司(FCI)签署了一项扩大技术许可协议。根据协议,ASE会通过FCI的晶圆凸块技术和ultraCS...
作为贡献者成员,FCI公司已加入统一的10Gbps物理层倡议(UXPi)。 UXPi的行业标准和技术组织(IEEE-ISTO)是一个独立的程序。它旨在通过倡...
移动电子和运输元件和系统的技术提供商德尔福(Delphi)的Corp,一家已经扩大了它的的位于印度在班加罗尔的的软件技术中心。该中心其中包括...
理查森电子公司与泰科(TYCO)电子已经签署了一项扩展的全球分销合作协议,电源管理和保护解决方案包括COEV磁Transpower公司技术和Raychem...
DC / DC电源模块供应商爱立信电源模块(达拉斯)已经加入了分布式的开放标准联盟(DOSA),加入现任成员泰科(TYCO)电子电源系统、SynQo...
NEC公司,日本电信推进组织(TAO)和日本科学技术公司(JST)共同宣布,他们已经完成了100公里长的单光子传输采用与低成本的光纤量子密码系...
自动测试设备公司泰瑞达公司已同意出以3.9亿美元现金 售其连接器部门安费诺(AMPHENOL)公司。 销售到收盘后的净资产值调整, 泰瑞达的...
IBM和3M公司合作发展的第一粘合剂,可用于半导体封装成密集堆叠硅片。 IBM和3M三维积体电路实际上是一个琅琅上口的公式。 在中间的那些最...
菲尼克斯(Phoenix )太阳能有限公司在新加坡、马来西亚开设了分公司以及德国凤凰太阳能公司的子公司,以充分利用该国的推发展可再生能源...
德尔福(DELPHI)连接系统公司将开始供应加速图形端口(AGP)连接到计算机和外设市场。 AGP连接器用于台式电脑、工作站和服务器,符合AGP...
3M台湾为200mm和300mm的临时晶圆键合开辟了新的应用实验室。 3M半导体创新中心位于台湾杨梅,提供进入3M的晶圆支持系统(WSS)3D IC封装...
福特汽车公司和德州(TI)仪器公司的汽车和电子产品的公司背后强大的财团已经把自己的体重。他们将加入通用汽车、戴姆勒 - 克莱斯勒、宝...
泰科国际(Tyco International)宣布,向印度塔塔集团出售其泰科全球网络。泰科公司世界上最先进、最丰富的海底光缆系统将像塔塔集团Vides...
3M公司已签订了一项最终协议收购康源公司。拟议中的交易是每股10.50美元,总价值约9.43亿美元约430万美金。康源公司,是一个手面部和虹膜生...
电源插头公司与泰科(TYCO)电子电源系统公司签署了一项协议,据此泰科将市场和销售电源插头的GenCore5T燃料电池系统遍及美国和加拿大的电...