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电子元器件行业新闻、技术文章、选型指南和市场动态，助您了解行业最新趋势。
德尔福(DELPHI)公司向JCI公司出售电池业务
德尔福（DELPHI）公司与江森自控公司（JCI）已经签署了一项不具约束力的意向书，出售其全球铅酸蓄电池业务约212500000美元的。该交易还有待...
古河电气与德尔福（DELPHI）公司形成线束企业
古河电气工业株式会社总部设在美国，并与汽车零部件供应商德尔福（DELPHI）公司将建立一家合资企业，该合资企业被命名，德尔福（DELPHI）古...
安科公司收购莫仕（MOLEX）以太网收发器业务
安科公司是一家为全球通信半导体技术供应商，先后收购莫仕（MOLEX）公司的万兆（10G）以太网收发器业务。此次交易包括资产、产品技术和相关...
泰科（TYCO）向科巴姆出售其RF组件和子系统业务
泰科（TYCO）电子有限公司已同意Cobham公司的子公司出售其RF组件和子系统业务科巴姆防御电子系统，以4.25亿美元现金完成交易，该交易还有待...
芯片制造商提出的标准汽车网络
Analog Devices公司、奥托立夫公司、德尔福（DELPHI）公司、飞利浦、特种设备公司、TRW汽车以及博世（BOSCH）、西门子威迪欧汽车电子和大...
执行ULC调谐器采用英飞凌（Infineon）的MOPLL
大多数调谐器在电视和机顶盒应用中使用传统的单变频混频器振荡器锁相环（MOPLL）的概念。这个概念是在同一时间（所谓的混合动力调谐器），...
Ener1公司与德尔福（DELPHI）组建锂电池合资公司
Ener1公司和德尔福（DELPHI）公司已经签署了一项无约束力意向书，意图创建一家合资企业，利用他们的专业知识相结合锂电池。 Ener1公司将利...
纯晶圆代工厂及无晶圆厂IC供应商排名
顶级半导体销售额排名前10位来自美国、日本、台湾、欧洲和韩国的供应商。这是根据IC Insights的2013麦克林报告4月更新。 全球前25个半导...
Maxim公司联合飞思卡尔（Freescale ）演示LTE/3G基站
Maxim集成产品公司最近在巴塞罗那2013年世界移动通信大会联合飞思卡尔（Freescale ）半导体向人们展示一个全面的LTE/3G微微蜂窝基站。 LT...
德尔福(DELPHI)与Parlex公司加盟柔性电路战略
德尔福(DELPHI)公司及Parlex公司已经进入了一个战略联盟，两家公司预计将有助于提高他们在军事和航空航天灵活的互连市场。 根据该协议供应...
FCI连接器联合藤仓（fujikura）公司研发IC封装高科技
藤仓（fujikura）株式会社与覆晶国际有限责任公司（FCI）宣布其合作伙伴在下一代半导体封装技术。 FCI和藤仓已同意合作在下一代半导体封装...
泰科（TYCO）重组欧洲汽车OPS
泰科（TYCO）电子公司计划巩固其汽车产品的生产，在整个东欧和西欧的主要生产基地拟议的变化，这是受到几个地方工作委员会和欧洲工务委员会...
PicoChip公司联合英特尔参考WiMax公司文献
英特尔IXP2350网络处理器将被PicoChip公司设计有限公司与PHY芯片WiMax的合作，从泰科（TYCO）电子公司的M / A-COM子公司的的维达参考设计...
FCI得到ANYTEK公司的多数股权并扩大市场占有率
FCI公司收购恩尼特克电子科技公司（ATC）的多数股权并扩大其工业市场存在利用ATC在不断增长的接线端子市场的突出地位。 连接器的数据、通...
德尔福（DELPHI）公司在中国大陆设立研发中心
总部设在美国的德尔福(DELPHI)公司,在中国大陆建立了第一家研发中心--德尔福中国技术中心。预计到明年6月研发中心将雇用超过500名科学家、...
飞思卡尔(Freescale )进入到Cavium公司的安全协处理器
嵌入式解决方案供应商飞思卡尔（Freescale ）半导体公司日前宣布将推出了一种家庭的三个安全协处理器。该公司的项目的安全协处理器市场把...
美亚（Sanmina-SCI）联合德尔福（DELPHI）解决方案的开发团队
Sanmina-SCI公司的防护系统、Sanmina-SCI的公司和德尔福（DELPHI）哈里森热系统，德尔福公司的一个部门一个部门已经形成了全面的业务联盟，...
FCI公司微连接在新加坡开启新的工厂
智能卡制造商FCI微连接柔性印刷电路（FPC）日前开创了占地18,000平方米新加坡樟宜设施。这是法国和新加坡第三工厂于1989年开始生产FPC的。...
FCI公司购买MergeOptics公司的资产
连接器和电缆组件解决方案供应商FCI已收购资产的MergeOptics公司的有源光缆（AOC的）和光收发器。此次收购将使FCI利用MergeOptics的领导地...
飞思卡尔（Freescale）实现从ZigBee认证黄金单位
飞思卡尔（Freescale ）半导体已收到新的ZigBee 2012规范和ZigBee输入设备的标准由ZigBee联盟认证黄金单位。该公司声称是首款符合ZigBee...
德尔福（DELPHI）采用Telelogic公司的软件系统
Telelogic公司作为先进系统和软件开发解决方案供应商日前宣布，德尔福（DELPHI）Delco电子系统已采纳其管理软件 - Telelogic的协同效应 ...
FCI与SMIC公司达成合作伙伴联盟
FCI与中芯国际集成电路制造公司达成合作伙伴联盟，为300mm倒装芯片凸块和晶圆级封装。 根据这一战略合作伙伴关系，FCI和中芯国际将共同推...
德尔福（DELPHI）爱美达公司签署针对热应用的协议
德尔福（DELPHI）哈里森热系统、AAVID THERMALLOY LLC单位已签署了一项扩大的谅解备忘录（MOU），共同探讨先进的散热解决方案的开发和制...
泰科（TYCO）向TTM公司出售其TPCG业务
泰科（TYCO）国际有限公司已签订了一项最终协议，TTM Technologies公司以2.26亿美元现金出售其印刷电路泰科集团（TPCG）业务。 据新闻稿...
