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电子元器件行业新闻、技术文章、选型指南和市场动态，助您了解行业最新趋势。
Avery Dennison加入可持续服装联盟致力于减少工业的环境
艾利丹尼森零售品牌及信息解决方案（RBIS）部门，在服装和鞋类行业解决方案的全球领先地位，已成为第一个解决方案供应商加入可持续服装联盟...
Avery Dennison推出超过30种颜色和3饰面最高法等级鲜膜
艾利丹尼森公司（NYSE：AVY）开发了一个新的产品线，最高等级保鲜膜包裹，周围车辆的外观，改变汽车的颜色，同时保护原有的油漆工作。艾利...
Avery Dennison标签和包装材料公司宣布其有史以来最好的安全记
艾利丹尼森标签和包装材料（山泥倾泻）周二宣布业务2011年的0.46每100名雇员受伤或疾病，全球记录的事故率。山泥倾泻看到有史以来最好的演...
免费艾利®应用的iPad®移动数字设备
在办公产品的全球领导者，今天宣布其新 苹果®的iPad ®移动数字设备应用程序。艾利® 模板无处不在的iPad ®应用程序加入...
7天身体监视器补丁BodyMedia艾利丹尼森医疗解决方案
在一个偏远的身体监测的新进展，BodyMedia 和 艾利丹尼森医疗解决方案， 业务单位艾利丹尼森公司（NYSE：AVY）今天宣布，身体监视器补丁...
Avery 宣布最终出售其办公室和消费品业务给3M公司
它已签署一项最终协议，出售其办公室和消费品业务（OCP的） 3M公司 （纽约证券交易所：MMM的） $ 550万以现金支付。该交易是受惯例成交...
Methode的数据解决方案集团开发SFP +光与热管理多口网箱
数据解决方案集团的电子公司（NYSE：梅）今天宣布，正在申请专利的SFP +笼与先进的热管理功能，以防止数据错误和硬件故障，由于过多的热量...
HEYCO®-Tite混合液体PG和公制花鼓致密CORDGRIPS的最终提供液密应
heyco产品，领先的ISO 9001:2008美国的设计师和电线保护产品和功率元件制造商，已经宣布可用性新Heyco®-泰特混合液体紧Cordgrips。旨...
HEYCOCPV太阳能隔板接口和CPV光伏连接器理想PHOTOVOLTOIC线互连TH
heyco越共太阳能隔板连接队友Heyco越共太阳能连接器通过面板创建一个液体密封。他们提供了一个组装锁紧螺母，并有一个整体的密封环，以确保...
新的专利HEYCO-FLEX™三液体防水接头设计
公司已经宣布他们的新的Heyco的Flex第三液体灵活，非金属液体紧油管紧件的可用性。配件是在顺直和90°的扫描风格与不扩散核武器条约螺纹...
HEYCO®液体紧螺纹孔塞液压，气动，与其他应用程序需要一个
公司已宣布与不扩散核武器条约，PG和公制集线器提供新的液体紧螺纹孔插头。插头专门设计的液压和气动应用，提供高达70磅的液体密封，IP 68...
COMTREND推出家庭网络产品凭借突破性的电力线技术来自Marvell
Marvell公司（纳斯达克代码：MRVL）今天宣布COMTREND的新能量栅格9070的ITU-T G.hn兼容的收发器芯片组将提供骨干，流在今天的多媒体应用提...
三角洲网络发布新的调制解调器与Marvell电力线通信技术
Marvell公司（纳斯达克代码：MRVL）今天公布的ITU-T G.hn兼容的收发器芯片组是在三角洲（DNI）的网络公司的新的DH-ED31GP调制解调器的心脏...
东芝推出新的高增益，高功率X波段氮化镓混合集成电路
东芝美国电子元件公司 （TAEC）及其母公司，东芝公司今天宣布推出其新的氮化镓（GaN）混合集成电路（HIC）的，这是高增益和功率优化。在小...
东芝增强高增益C波段的GAAS FET的新功率放大器产品线
东芝公司今天宣布扩大其砷化镓场效应晶体管（砷化镓场效应管除了 两个新设备优化电源效率）阵容。新的力量补充效率提高砷化镓场效应管...
智能仪表的优化第一的ARM CORTEX-M0的微控制器
今天宣布推出一个新的32位RISC微控制器，内置围绕ARM皮质®-M0处理器的核心。新TMPM061是第一东芝的Cortex-M0专门为智能电表应用的设备...
东芝扩大家庭超高效，高速，低电压新60V和120V器件的MOSFET
2012年5月8日 - 东芝美国电子元件公司（TAEC），一个坚定的领导者，与科技公司合作，创造突破性的设计，今天宣布，它已扩大了其家族的低...
东芝推出世界上速度最快的传输速率的SDHC记忆卡
东芝美国电子元件公司（TAEC），一个坚定的领导者，与科技公司合作，创造突破性的设计，今天宣布推出一个新的高性能SDXC和SDHC线下一个新的...
东芝推出超高速USB 3.0兼容的USB快闪记忆体
2012年1月9日 -本周在国际消费电子展2012年，东芝美国电子元件公司（TAEC）*，将展示最新增加其快闪记忆体产品阵容- TransMemory-EX&trad...
东芝公司宣布下一代超接面技术的功率MOSFET
2012年5月8日 - 东芝美国电子元件公司（TAEC），一个坚定的领导者，与科技公司合作，创造突破性的设计，今天宣布其DTMOS的- IV的过程中...
Toshiba推出新的TRANSFERJET™无线LSI的可用性
2012 -东芝美国电子元件公司（TAEC）*，致力于领先的科技公司合作，创造突破性的设计，今天宣布其无线的LSI兼容的可用性的TransferJet&tra...
Toshiba宣布除了其多样化的产品组合，氮化硅轴承球坯和发动
2012 -东芝美国电子元件公司（TAEC），一个坚定的领导者，与科技公司合作，创造突破性的设计，今天宣布，它现在将销售和支持氮化硅轴承球...
M / A-COM公司技术解决方案扩展了新的42GHz SmartSet的芯片系统
2012年 -的M / A-COM公司的技术解决方案公司（的M / A-COM公司技术），高性能模拟半导体解决方案的领先供应商，今天推出的国际微波研...
M / A-COM公司技术解决方案的推出新的6位串行/并行模块驱动程
2012年6月15日 -的M / A-COM公司的技术解决方案公司（的M / A-COM公司技术），高性能模拟半导体解决方案的领先供应商，今天推出一个数...
