泰科电子已推出Z-PACK TinMan背板连接器

        在上一章中，小编为大家讲述了：泰科（TE）电子发布全新QSL RF多端口连接器。然而，由泰科电子(Tyco Electronics)面向全球市场推出一款新型Z-PACK TinMan背板连接器。该连接器专为系统设计商而设计，是一款低成本、高效益的解决方案，能够帮助系统设计商设计出高密度、高性能的背板连接系统。更多泰科连接器资讯尽在：凌创辉电子。
 
        泰科电子Z-PACK TinMan背板连接器的传输速率可达10到12.5 Gb/s，在符合10Gbase-KR电气要求的背板上完全能够实现10 GB的数据流传输速度。另外，该款连接器系统可应用于要求严格且苛刻的环境，能够适合目前具有最高要求的交换机、服务器/刀片式服务器、路由器和存储设备等的板到板连接应用。
 
       泰科电子高速背板连接器产品经理Bob Hnatuck表示：“我们相信，具备优越的信号完整特性的Z-PACK TinMan连接器完全能够适用于10GB背板的当前及未来需求，以其强劲的性能与灵活性，低成本与高效益等优势，Z-PACK TinMan连接器绝对是系统设计者的最佳选择。”
 
        Z-PACK TinMan背板连接器具有排针列内接地片、独特的接点配置和母座接地屏蔽等产品特性，能够实现较低的串扰和较高的数据传输能力。双点式接触设计和到PCB的柔顺插针可提供较高的稳定性和可靠性。
 
        此次推出的Z-PACK TinMan背板连接器设计完全符合工业背板标准，具有全面保护的子板直角式插座，能够避免垂直插接过程中导致操作损坏的可能性。不仅如此，该连接器从整个模块到单排排针都可以进行现场维修，从而为客户节省了大量的产品检测与维修的时间和成本。更多泰科连接器资讯尽在：凌创辉电子。