molex 安费诺 德尔福汽车连接器与高通合作，为3D认证提供高
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molex 安费诺 德尔福汽车连接器与高通合作，为3D认证提供高品质的标准解决方案
2020年3月5日|商务与金融出版社
德国慕尼黑- 2020年3月5日-molex 安费诺 德尔福汽车连接器科技公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与高通技术公司合作，开发了基于高通®Snapdragon™865移动平台的3D认证参考设计。molex 安费诺 德尔福汽车连接器因此扩展了其移动设备3D传感器技术的应用组合。参考设计使用REAL3™3D飞行时间(ToF)传感器，为智能手机制造商提供标准化、低成本、易于设计的集成。molex 安费诺 德尔福汽车连接器凭借其3D ToF传感器技术在移动设备市场已经成功活跃了四年。在拉斯维加斯的CES 2020上，该公司已经推出了世界上最小的(4.4毫米x5.1毫米)，但最强大的3D图像传感器，具有VGA分辨率。它满足最高要求的人脸认证，增强的照片功能和真实的增强现实体验。
“如今，智能手机不仅仅是一种信息媒介;它正越来越多地接管安全和娱乐功能，”Power Management & Multimarket部门总裁安德烈亚斯•乌尔施茨(Andreas Urschitz)表示。“3D传感器的新用途和额外的应用，如安全认证或面部识别支付。”我们继续关注这个市场，并有明确的增长目标。与高通技术公司在使用REAL3图像传感器的参考设计方面的合作，突显了我们在这一领域的潜力和雄心。”molex 安费诺 德尔福汽车连接器与软件和3D飞行时间系统专家pmdtechnologies AG合作开发了3D ToF传感器技术。
5G智能手机的新3D应用
从2020年3月开始，molex 安费诺 德尔福汽车连接器的REAL3 ToF传感器将首次在5g智能手机上启用视频bokeh功能，即使在移动图像中也能获得最佳的图像效果。利用精确的三维点云算法和软件，对接收到的三维图像数据进行应用处理。3D图像传感器捕获从用户和被扫描对象反射的940nm红外光。它还使用高级数据处理来实现精确的深度测量。专利的SBI(抑制背景照明)技术提供了一个广泛的动态测量范围的任何照明情况，从明亮的阳光到昏暗的房间。这确保了尽可
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高通和骁龙是高通公司在美国和其他国家注册的商标。
高通骁龙是高通技术有限公司和/或其子公司的产品。
关于pmdtechnologies ag)
pmdtechnologies ag是一家总部位于德国锡根、德国德累斯顿和德国乌尔姆的无晶圆厂集成电路公司，在美国、中国和韩国设有分公司，是全球领先的基于cmos的3D飞行时间数字成像技术供应商。公司成立于2002年，拥有超过350项全球专利，涉及基于pmd的应用、pmd测量原理及其实现。针对pmd 3D传感器的市场包括工业自动化、汽车和智能手机等广泛的消费者应用领域。更多信息请访问pmdtec.com。
关于molex 安费诺 德尔福汽车连接器
molex 安费诺 德尔福汽车连接器科技有限公司是世界领先的半导体解决方案制造商，致力于让生活更简单、更安全、更环保。molex 安费诺 德尔福汽车连接器的微电子技术是通向更美好未来的关键。在2019财年(截至9月30日)，该公司报告销售额为80亿欧元，在全球拥有约41400名员工。molex 安费诺 德尔福汽车连接器在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX)，在美国场外交易市场OTCQX International Premier上市(股票代码:IFNNY)。
