TE新热处理配置解决方案的推出利于1-965982-1/2005248-1产品发布
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全球电子解决方案提供商泰科(TE)强调其新推出的BiPass热处理配置，可将QSFP-DD模块冷却至20W，与环境温度改变15摄氏度。在DesignCon 2019展会上，TE QSFP-DD热解决方案可以在不同装备下将15W至20W的范围进行降温。BiPass解决方案答应更高瓦数的模块被冷却，而且将帮助规划者沿着112 Gbps的途径前进。例如1-965982-1与2005428-1的应用
该行业正准备推出下一代铜光QSFP-DD收发器，热处理策略至关重要。在演示中，TE展现了具有双散热片的笔直定向的QSFP-DD肚皮至肚皮式分流装备、QSFP-DD肚皮至肚皮式SMT装备、2x1 QSFP-DD堆叠装备和1x2 QFSP-DD式分流装备。在15W时，所有装备都能在低于25摄氏度的δT上升下冷却。双通解决方案经过Temp-Flex双ax电缆传输高速信号，比单独的PCB具有更大的通道裕度，并答应保持架底部的第二个散热器与模块触摸，提供额外的冷却。
TE全球产品经理Chris Kapuscinski说:“如果你需要冷却一个15W的模块，现在有很多不同的解决方案，我们现在有才能来冷却高功率模块。BiPass解决方案有机会为规划师节约资金，一起也成为推动112 Gbps PAM-4完成的关键因素。
双通解决方案，答应规划师经过运用templ - flex高速双工体系绕过有耗印刷电路板。因此,他们可以到达更低的插入损耗,当从一个ASIC在交换机或路由器到另一个服务器在一个架子上。散热器技能的进步使高效、可靠和有弹性的热办理策略来支撑更高的密度在两个铜和光学衔接。从未来的视点来看,这个伟大的信号完整性性能和低插入损耗才能答应规划者运用被迫铜在整个规划。
“随着需求更快的数据传输速率的增加,数据中心技能正在迅速发展,和热办理技能有必要跟上。BiPass解决方案答应运用先进资料、最新东西和前沿技能对体系进行更好的温度控制，而不会影响性能，”Kapuscinski补充说道。
该行业正准备推出下一代铜光QSFP-DD收发器，热处理策略至关重要。在演示中，TE展现了具有双散热片的笔直定向的QSFP-DD肚皮至肚皮式分流装备、QSFP-DD肚皮至肚皮式SMT装备、2x1 QSFP-DD堆叠装备和1x2 QFSP-DD式分流装备。在15W时，所有装备都能在低于25摄氏度的δT上升下冷却。双通解决方案经过Temp-Flex双ax电缆传输高速信号，比单独的PCB具有更大的通道裕度，并答应保持架底部的第二个散热器与模块触摸，提供额外的冷却。
TE全球产品经理Chris Kapuscinski说:“如果你需要冷却一个15W的模块，现在有很多不同的解决方案，我们现在有才能来冷却高功率模块。BiPass解决方案有机会为规划师节约资金，一起也成为推动112 Gbps PAM-4完成的关键因素。
双通解决方案，答应规划师经过运用templ - flex高速双工体系绕过有耗印刷电路板。因此,他们可以到达更低的插入损耗,当从一个ASIC在交换机或路由器到另一个服务器在一个架子上。散热器技能的进步使高效、可靠和有弹性的热办理策略来支撑更高的密度在两个铜和光学衔接。从未来的视点来看,这个伟大的信号完整性性能和低插入损耗才能答应规划者运用被迫铜在整个规划。
“随着需求更快的数据传输速率的增加,数据中心技能正在迅速发展,和热办理技能有必要跟上。BiPass解决方案答应运用先进资料、最新东西和前沿技能对体系进行更好的温度控制，而不会影响性能，”Kapuscinski补充说道。
