造成molex连接器和接插件在镀金工艺上的不足是什么？

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随着电子技术和半导体产业的需求和发展，产品电镀的精度和质量要求也越来越高。以待镀工件的镀金为例，越来越多的产品都需要有原来的整体镀金变为局部镀金，molex连接器（包括模块针、电话通信模块针和耳机插针等）、接线端子(包括连接柱、PCB板级连接器和引线脚等)以及其他接插件出于对低阻抗、低接触电阻、高耐磨、高导电率及高承载电流的技术要求而需要镀金，由于镀金有着其特有的优良稳定性、耐磨性、抗氧化性和优越的导电性等特性，特别是对电源模块等功率模块的连接以及电路板的堆叠连接的技术要求，只有镀金可以满足这些器件的特殊要求，因此对这些器件进行镀金也成为必须。这些器件通常都是小微器件，并且这些器件在实现其特殊功能时仅仅是插针的头部、端子的顶部及接插件的局部这些区域由于插接的接触而需要镀金来满足和强化其功能，因此就实际需要而言，也仅仅需要对这些部位进行局部镀金即可，这些部位实际上仅占整个插针的1/3至1/2或更小，实际情况却由于这些部件通常很小(例如插针直径通常在0.2-3mm，长度10-50mm)而批量又很大，由于对其导电引入困难并需要大量的人工逐个上下料，无法进行整体挂镀或局部电镀，这些器件如果进行整体镀金，当镀层厚度达1-5微米厚金会有很大的浪费，这是因为这些插针在后续加工制成插头时有很大(1/2至2/3)部分被包裹在绝缘密封胶和绝缘橡胶内，由此可见即使微小插针这大部分的厚金浪费也是很大的，实现局部镀金节省的价值是十分可观的。

造成molex连接器和接插件在镀金工艺上的不足是什么？

现有技术的镀金方法目前主要采用滚镀，极少量的挂镀、刷镀和喷镀等，这些方法如滚镀和挂镀限于其过程实现的方式，都必须进行整体镀金而无法达到局部镀金，对于刷镀和喷镀虽可以实现局部镀金，但从镀层结合力、厚度、耐蚀性及加工效率等方面考察无法达到前述对镀金产品特性和盐雾试验的要求。滚镀是目各行业镀金应用最广泛的方法，其优点是适应面广、方法可靠、工艺参数调节方便和维护容易等。

造成molex连接器和接插件在镀金工艺上的不足是什么？

近年来设计开发的滚镀自动生产线采用了多部行车在电镀槽的上方靠自动控制程序控制起降或前后行走，并且对滚筒进行了内管强制循环和镀后快速倾液等方面的强化和改进，在一定程度上节省了人工体力并控制了电镀质量。其不足是:不能实现局部镀金，镀层均匀性差，为了满足后续的盐雾试验，通常必须控制镀层厚度在工艺范围的上限，这些都不可避免的造成了大量贵金属的浪费；由于电镀过程需由行车的前后行走和起降来实现，所以电镀速度慢；行车的起降和行走以及滚筒排液的不畅会将不同的槽液带出或带入，造成不同槽液间的污染，增大了洗水量和废水量及电镀液的损失，并加重了后续回收过程的负担；生产线上滚筒还是要靠人工装卸，不仅效率低还耗费了大量人力；滚筒内因电镀过程中的浓差极化及镀件翻滚的不均匀，导致了镀层厚度不均匀，此外，滚筒内导电阴极会不断有金的析出和累积，长时间后需要拆卸滚筒进行清理和回收，这不仅浪费了贵金属材料也增加了生产成本；电镀过程的不连续性使得自动化程度低，影响生产效率。