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TE电路保护的新的RTP设备提供低温AC和DC设计回流焊热保护

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TE宣布,AC级和DC-额定回流焊热保护(RTP)设备温度开放(t打开)价值140°C。创新的RTP设备可以快速,方便地使用行业标准和地方和无铅回流焊设备,使制造商能够实现从手工装配表面贴装器件(SMD)工艺,极大地节省安装。新RTP140R060S(AC)和RTP140R060SD(DC)器件为设计人员提供了方便,可靠的替代典型的热切断装置(TCOS)时,对潜在的破坏性热事件在低温的AC或DC应用保护。

交流额定RTP140R060S设备具有0.7mOhm(典型)的串联电阻,高电压容量(250VAC)和高电流在120VAC的交流中断80A评级。这个装置是有用的帮助,以防止在低温AC工业应用,如灯光调光器过温事件的损害。照明调光器,因为它们是嵌入在墙上,可能有困难的散热,从而导致热事件。此外,在这种类型的设计采用的MOSFET在电阻模式失败,产生的热量,导致热失控条件。为了克服空间和散热的挑战中,RTP140R060S设备可以安装在PCB上,在靠近MOSFET的保护。

直流额定RTP140R060SD设备有助于提供MOSFET的保护,对中低功率DC应用,如电池的电动工具,电子监控和汽车设计的热事件。类似的交流额定设备,RTP140R060SD设备提供0.7mOhm(典型)的串联电阻和140°C间开放度的温度值,有助于防止假激活。此外,它特别适合必须保持高水平的可靠性和安全性在DC应用提供强大的热保护设备的高电压能力(32VDC)和高电流直流中断额定值(在16VDC 200A)。

TE电路保护的RTP技术采用一次性电子激活过程变得热敏感,允许器件在140°C在现场打开。激活之前,RTP器件可承受无铅焊料回流步骤(260°C峰值)不开放。可以实现在系统测试过程中,或在现场布防。

回流后,必须安装与径向引线的热熔断器,RTP器件允许使用标准的表面贴装生产方法,避免了需要特殊的装配程序。该装置也可安装在双面印刷电路板的。

法拉兹哈桑,TE电路保护电器/工业/照明的全球营销及业务发展经理,说:“”新的低温AC和DC额定RTP设备是一个重要的增强我们的RTP组合。 “新器件在相同的外形,我们现有的RTP200器件尚未激活温度更低。”

的RTP器件是无铅和无卤素,符合RoHS标准,并允许保形涂层。 UL测试是目前正在进行中。 

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