Molex扩展其zSFP+互连体系以堆叠的2xN端口19003-0044/76829002的配置
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莱尔，2019年5月6日 Molex公司扩展其zSFP+互连体系，以支撑56 Gbps的PAM-4通道，以堆叠的2xN端口配置，容许下一代以太网和光纤通道应用程序接收超卓的信号完整性。
这种产品是市场上第一种同类产品。需要高密度互连应用程序的原始设备制造商现在能够在堆叠的2xN配置中使用具有最高56 Gbps的单独车道数据速率的通道PAM-4。虽然供给了这些高速，更新后的Molex产品仍然坚持了低插入损耗，串扰，热和电磁搅扰(EMI)的容纳，用户习惯从曾经的zSFP+互连体系。
MOLEX全球产品经理克里斯•哈格曼表示，“随着越来越多的设备接入互联网，带宽需求持续增长，能够在后端坚持领先对数据中心、网络oem和电信企业来说变得更具挑战性。莫仕采用增强型气箱体设计，使通过气箱体和连接器的气流到达最大极限，有效地将温度下降了约17摄氏度，从而供给了一种被动冷却的解决方案。这为下一代体系供给了最佳的热管理，一起消除了对贵重的散热器或冷却模块的需求。”
更新后的体系具有多种功能，答应更大的灵活性和下降用户本钱。56 Gbps的PAM-4通道产品包括EMI ganged cages，它有从2x1到2x12的多种端口巨细，答应led PCB信号路由的灵活性。
Molex还在zSFP+互连体系的堆叠集成连接器上创建了下一代终端和晶片。先进的终端为56 Gbps的PAM-4应用程序供给了优胜的信号完整性。该体系答应用户兼并标准电缆和模块与添加的数据接受率。
这种产品是市场上第一种同类产品。需要高密度互连应用程序的原始设备制造商现在能够在堆叠的2xN配置中使用具有最高56 Gbps的单独车道数据速率的通道PAM-4。虽然供给了这些高速，更新后的Molex产品仍然坚持了低插入损耗，串扰，热和电磁搅扰(EMI)的容纳，用户习惯从曾经的zSFP+互连体系。
MOLEX全球产品经理克里斯•哈格曼表示，“随着越来越多的设备接入互联网，带宽需求持续增长，能够在后端坚持领先对数据中心、网络oem和电信企业来说变得更具挑战性。莫仕采用增强型气箱体设计，使通过气箱体和连接器的气流到达最大极限，有效地将温度下降了约17摄氏度，从而供给了一种被动冷却的解决方案。这为下一代体系供给了最佳的热管理，一起消除了对贵重的散热器或冷却模块的需求。”
更新后的体系具有多种功能，答应更大的灵活性和下降用户本钱。56 Gbps的PAM-4通道产品包括EMI ganged cages，它有从2x1到2x12的多种端口巨细，答应led PCB信号路由的灵活性。
Molex还在zSFP+互连体系的堆叠集成连接器上创建了下一代终端和晶片。先进的终端为56 Gbps的PAM-4应用程序供给了优胜的信号完整性。该体系答应用户兼并标准电缆和模块与添加的数据接受率。
