SAMTEC发布Impel背板连接器推动T2M-110-01-L-D-TH-DS/PESS-06-10-L-09.00-SR
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2019年4月，SAMTEC在加利福尼亚州圣克拉拉举行的Santa Clara会议中心举行的DesignCon 2019 Expo上，在SAMTEC发布会展位上推出新款Impel™Plus背板连接器。作为Impel™背板连接器系列的扩展，Impel Plus连接器包含接地尾部对准器和小信号兼容引脚。与线内光束比较，立异的信号光束规划改进了插入损耗，并推动了超越30 GHz的接口共振频率。
在当今的市场中，电信和数据核算OEM有必要供给更快的数据速率，但这些更高的速度会产生插入损耗和下降的SI功能。 OEM还需要在其设备中规划可扩展性，以最大极限地削减未来的基础设施出资。通过供给最佳SI，削减串扰和改进插入损耗，Impel Plus子卡模块规划解决了这些关键功能问题。因为连接器是向后兼容的，因而OEM能够满足未来的数据速率需求，而无需替换基础设施。
“Impel Plus子卡模块被规划为标准Impel模块的晋级路径，并可供OEM使用，以支持下一个速度波动或在当前体系中供给更高的赢利，”SAMTEC新产品开发经理Bratislav Kostic说道。 。 “我们正在申请专利的技能采用紧密耦合的差分对结构，可在整个连接器体系中供给最佳的SI和机械阻隔。”
这些新型连接器十分合适多个市场的应用，包含电信和网络（集线器和效劳器）;医疗（病人监护）和航空航天/国防。
在当今的市场中，电信和数据核算OEM有必要供给更快的数据速率，但这些更高的速度会产生插入损耗和下降的SI功能。 OEM还需要在其设备中规划可扩展性，以最大极限地削减未来的基础设施出资。通过供给最佳SI，削减串扰和改进插入损耗，Impel Plus子卡模块规划解决了这些关键功能问题。因为连接器是向后兼容的，因而OEM能够满足未来的数据速率需求，而无需替换基础设施。
“Impel Plus子卡模块被规划为标准Impel模块的晋级路径，并可供OEM使用，以支持下一个速度波动或在当前体系中供给更高的赢利，”SAMTEC新产品开发经理Bratislav Kostic说道。 。 “我们正在申请专利的技能采用紧密耦合的差分对结构，可在整个连接器体系中供给最佳的SI和机械阻隔。”
这些新型连接器十分合适多个市场的应用，包含电信和网络（集线器和效劳器）;医疗（病人监护）和航空航天/国防。
