泰科 molex连接器代理集成的特点是优先耦合设计，使用插入

莱尔，伊利诺伊州- 2019年4月19日

增强的zSFP+ SMT 20路互连解决方案，为25 Gbps的数据和电信

泰科 molex连接器代理集成了增强型zSFP+(小型外形因素可插接+)SMT(表面安装技术)20路连接器，在高速电信和数据通信设备中表现优异。设计用于高速以太网和光纤通道的25 Gbps串行通道，新的zSFP+互连组件可扩展到下一代应用程序，并在10和16 Gbps通道中提供最佳电磁干扰(EMI)和信号完整性(SI)裕度。

向后兼容的zSFP+连接器与SFP+形式因子具有相同的匹配接口和EMI保持架尺寸。zSFP+连接器的特点是优先耦合设计，使用插入成型和窄边耦合冲裁和形成的接触几何形状，以获得更好的信号、机械和电气性能，同时大大降低了与当前SFP+产品的共振。新型zSFP+互连系统的组成部分包括:zSFP+ SMT 20路连接器、堆叠集成连接器和无源光缆组件。

泰科 molex连接器代理新产品开发经理joe Dambach说:“SFP连接器和堆叠集成连接器经过了重大的设计改进，以实现和优化下一代性能。”“新的zSFP+ SMT技术为中央办公室和多平台数据系统的存储、交换机、路由器和集线器的升级和设计提供了一个完全集成的解决方案。”

zSFP+ SMT 20路连接器具有相同的PCB足迹，匹配接口和EMI保持架尺寸，完全向后兼容，作为当前SFP+形式因素主机板设计的替代。高温热塑性外壳可承受无铅加工。单端口和1x组合保持架支持多个端口计数应用程序和选项，用于不同板厚和装配过程，以可与SFP+保持架相比的成本来容纳服务器和切换应用程序。组合保持架有两个、四个或六个端口可供多种设计选择。

堆叠集成连接器和保持架可用于压合应用程序中，该应用程序消除了回流阀总成，并提供了一种紧凑、节省空间、易于处理的设计。内部垂直屏蔽提供无与伦比的EMI降低性能。压配合尾巴适应肚皮对肚皮的应用，为单一和组合保持架，以最大限度地利用印刷电路板(PCB)的空间。可选的后置和侧置光管盖组件，允许灵活的PCB信号路由led提供端口状态和活动反馈给用户。

采用OM3/OM4光纤的泰科 molex连接器代理光纤LC双电缆组件与zSFP+光学模块一起使用，提供了高性能的互连解决方案，可定制长度和应变缓解靴，包括直线、45度和90度角。带有OM3/OM4光纤的LC双跳频器为下一代zSFP+设备提供了增强的发射带宽。泰科 molex连接器代理 LC双工连接器符合EIA-TIA和FOCIS 10标准，并符合MSA设备。

Dambach补充说:“增强型zSFP+互连线为新出现的25 Gbps设计提供了优越的配套组件，泰科 molex连接器代理的客户已经受益于在他们现有的低速电路板上实现增强型zSFP+解决方案，从而提供额外的信号完整性余量。”

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