Molex公司Incorporated刚性柔性电路和组件适用于190010005/353120260
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Molex公司Incorporated刚性柔性电路和组件，超可靠的Molex刚性柔性电路和组件可最大限度地减少高速军用和航空航天数据和电信设备中的阻抗不连续性，这些设备重量轻，便携且适用于恶劣环境。
“刚性柔性电路和组件可完成陆地，海洋和空中的无缝通讯，”Molex营销总监Dan Dawiedczyk表示。 “当标准刚性板或电缆不可行时，刚性柔性组件可以采用统一的方法来处置电子功率，信号分配和封装问题。刚性柔性电路和组件可以辅佐消弭对单独的板，衔接器和电缆的需求。“
Molex刚性柔性电路和组件专为从手持式到大型存储和计算设备的各种应用而设计，将柔性铜电路和刚性PCB电路的优势分别到单个电源和信号处置方案中，可完成出色的可靠性和更低的总应用本钱。混合结构由刚性和柔性基板组成，这些基板层叠在一同构成一个结构，集成了PCB的特性和柔性印刷电路技术的优点。支持更大的衔接器外壳和一系列表面安装的电子元件，柔性电路允许组件弯曲或折叠成三维封装空间，从而优化最终产品。
Molex柔性电路可以构建20层或更多层，细致取决于细致的设计央求。每个刚性柔性电路都旨在满足客户的共同应用。刚性柔性电路可在一侧或两侧中止表面安装，从而进步整体电路密度并提供额外的封装选择。无粘结层为狭小空间提供最大的灵活性。灵活的基板将电源和信号技术集成到一个封装中，以减轻重量并优化军用设备的封装。
“Molex刚性柔性组件为高端任务关键型电源和信号分配设计提供了完好，低本钱的应用途理方案，”Dawiedczyk补充道。Molex柔性电路和组件提供多种材料堆叠和设计规划选项，以满足严厉的军事应用央求。具有刚性柔性电路的组件可以压配合，波峰焊接或表面安装，并且几乎可以运用整个Molex衔接器产品组合，包括Impact™,NeoScale™，SlimStack™和许多其他产品。
Molex柔性电路可以构建20层或更多层，细致取决于细致的设计央求。每个刚性柔性电路都旨在满足客户的共同应用。刚性柔性电路可在一侧或两侧中止表面安装，从而进步整体电路密度并提供额外的封装选择。无粘结层为狭小空间提供最大的灵活性。灵活的基板将电源和信号技术集成到一个封装中，以减轻重量并优化军用设备的封装。
“Molex刚性柔性组件为高端任务关键型电源和信号分配设计提供了完好，低本钱的应用途理方案，”Dawiedczyk补充道。Molex柔性电路和组件提供多种材料堆叠和设计规划选项，以满足严厉的军事应用央求。具有刚性柔性电路的组件可以压配合，波峰焊接或表面安装，并且几乎可以运用整个Molex衔接器产品组合，包括Impact™,NeoScale™，SlimStack™和许多其他产品。
