TE泰科发布一个25 Gbps edgecard-to-edgecard一体连接器

创新产品满足了各行各业对高速解决方案日益增长的需求

的病了。2019年4月1日—Molex公司(纳斯达克:MOLX和MOLXA)继续致力于提供突破性的技术，以满足日益增长的对更快网络传输的需求。随着全球对更先进、高速网络的需求不断增长，公司专注于设计和开发解决方案，帮助客户迎接挑战。Molex的产品和解决方案被广泛应用于电信、数据/通信、网络/服务器/存储、工业、医疗和军事/航空航天等行业。

TE泰科致力于为客户提供高速、可伸缩、灵活的产品，以满足几乎任何需求。为了实现这一目标，我们不断将利润的很大一部分投入研发，”TE泰科公司产品开发经理凯文•奥康纳表示。“这将我们推向了产品开发的前沿，使Molex能够始终满足或超过客户的高速和高密度需求。”

高速和宽带系统的广泛发展带来了独特的信号完整性问题。这些网络需要紧密耦合的高速链路，这会带来噪声、串扰和信号退化。在背板、电缆和PCB材料的长链上，这个问题被放大了。寻找有效的解决方案是建立可靠的通信设备的基本需求，Molex为客户的信号完整性需求的初始设计和持续支持提供完整的电气评估和测试。更多信息请访问

该公司已经回应了客户对更小、更快的解决方案的需求，并在最近推出了一些产品，以满足高速、高密度、高信号完整性的要求，几乎任何应用程序，包括:

Impact™背板连接器系统:Impact背板连接器系统的宽边耦合传输技术支持低串扰和高信号带宽，同时最小化系统内每个差分对之间的信道性能变化。它提供超过25 Gbps的数据速率，优越的信号密度和灵活的配置，包括最近推出的共面连接器系统和夹层连接器系统。两者都满足下一代电信和数据网络市场的需求，允许客户优化他们的设计，以获得更好的机械和电气性能。更多信息请访问

EdgeLine CoEdge™连接器(DesignVision决赛选手):EdgeLine CoEdge连接器是一个25 Gbps edgecard-to-edgecard一体连接器，配置为满足0.80mm(.031”)的行业标准间距。这种低轮廓，双面，edgecard连接器支持16个PCB厚度变化与多种电路尺寸的高速，可扩展的解决方案，在低到中端电信，计算和存储应用。更多信息请访问

iPass+™High Density (HD)连接器:iPass+™High Density (HD) I/O系统提供连接器和电缆，可为高达12 Gbps的应用程序提供灵活的速度兼容性。INCITS T10标准委员会选择了这个用于不断增长的服务器存储市场的理想解决方案作为下一代I/O接口。iPass+™HD具有独特的多重插拔功能，可使单个4x或组合8x插头与相同的2或4端口主机板插座相匹配。更多信息，请访问www.molex.com/link/ipassplushd.html

Molex将于2019年4月2日和3日在DesignCon 509展位上展示其高速产品和解决

关于TE泰科连接器

Molex Incorporated是一家拥有71年历史的全球电子、电气和光纤互连系统制造商。公司总部位于美国伊利诺斯州莱尔市，在18个国家拥有43个生产基地。