molex高密度(HD)连接器展示下一代iPas高密度I/O系统的性能
产品满足了高速、高密度应用的需要
的病了。- 2019年4月1日- Molex Incorporated(纳斯达克:MOLX和MOLXA)将于2019年4月2日至3日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的DesignCon上展示其最新的四种互连解决方案。这些产品说明了Molex致力于开发高速、高密度、高信号完整性互连解决方案。
EdgeLine™CoEdge连接器(见上图):产品经理Adam Stanczak将通过展示其25 Gbps数据速率信号传输来演示EdgeLine™系列产品的新功能。他将使用8”铜子卡共面通道与EdgeLine评估测试卡和Avago技术的65Nm嵌入式SerDes。CoEdge在系统架构中提供了灵活性，对于密度和信号清晰度至关重要的高速环境是一个很好的解决方案。EdgeLine CoEdge连接器是2010年设计视觉奖的最终入围产品。更多信息请访问www.molex.com/link/edgeline.html。
iPass+™高密度(HD)连接器:产品经理Tiffany Vandervelde将展示下一代iPass+™高密度I/O系统的电气性能。Molex将与SyntheSys Research, Inc.合作，使用BERTscope®S信号完整性分析仪，演示该互连系统的12gbps性能。iPass+ HD互连系统被INCITS T10标准委员会选为下一代I/O接口，是日益增长的服务器存储市场的理想解决方案。更多信息，请访问www.molex.com/link/ipassplushd.html。
Impact™背板连接器系统:产品经理Kevin O'Connor将演示Impact™系统的低配合插入力，配置超过900个引脚，功率为40安培。与其他类似的底板解决方案相比，该插入力降低了近50%。除了标准产品，Molex还将展示两种新配置:
冲击共面连接器系统:可在直角插头和直角插头上提供多种兼容销设计选项，为客户提供最佳的机械和电气性能优化设计的最终灵活性。系统的配合接口为长期性能可靠性提供了两个接触点。
冲击夹层连接器系统:一个端到端可堆叠的解决方案，可定制的高度从18毫米到40毫米。Impact 5对电源解决方案是产品线的一部分，每个模块有100安培，每个模块有4条分立的电源线路，并对齐到40mm堆栈高度。
关于莫仕
Molex Incorporated是一家拥有71年历史的全球电子、电气和光纤互连系统制造商。公司总部位于美国伊利诺斯州莱尔市，在18个国家拥有43个生产基地。Molex网站是
