TE连接宣布释放的Z-PACK HM-ZD加子卡连接器，通过阻抗改进设计，降低了串扰和提高数据传输速率表演高达20 Gbps。与以前的HM-ZD连接器完全兼容，让用户能够快速，有效地提升他们目前的系统架构，更高，更快的性能设计，同时保持能力的产品 - 除了TE的高速背板连接器的广泛的产品组合 - 交配与现有的背板连接器产品。
的Z-PACK HM-ZD加子卡连接器，显着降低PCB足迹串扰，使用户能够运行更快的数据速率。此外，该产品的接触一直小眼的针（0.46毫米）设计与严格的阻抗控制，提供卓越的电气性能。因此，连接器的设计有助于提高插入损耗特性。
的Z-PACK HM-ZD Plus子卡连接器的密度提供了多达16个差分对（DP）的每厘米（40每线性英寸的DP）在25.4毫米插槽间距。它是在每列二，三，四对 - 装修两和三对版本120.32毫米槽间距和25.4毫米插槽的间距为4对版本。综合预对准的特点和偏振建成强大的交配产品的接口。
目标应用包括电信设备，如集线器，路由器和交换机，数据网络设备，如服务器和存储设备，测试和测量设备和医疗诊断设备。的Z-PACK HM-ZD Plus子卡连接器的符合高级的微分面料要求的PICMG3.x中的先进TCA（ATCA）的规范，使其非常适合各种ATCA的下一代应用程序。
此外，TE的提供ATCA电源模块和ATCA的指导硬件。
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