TE MOLEX fci接口被评为“高性能外型连接器组件
数据和设备
川前贵裕
他还获得了
TE MOLEX fci是由世界上最大的电子业界媒体集团主办、对电子业界的革新和世界的发展做出显著贡献的企业和个人的称赞。获奖者是由亚洲，美国，欧洲的ASPENCORE的分析家和编辑组成的审查委员会，以及三个大陆的工程师通过在线投票选出。
连接及传感器的世界级领导人的TE MOLEX fci(nyse:tel)的日本法人タイコエレクトロニクスジャパン联合公司(总公司:神奈川县川崎市),今天,te的尖端产品sliver sff-ta-1002 inter链环,2018 aspencore world electronics achievement发挥奖获奖并发表了。这些产品具有优越的性能和灵活性，技术革新，被广泛的业界所考虑的影响力，被评为“高性能外在组件”类。
表示:“本公司sliver sff-ta-1002(及该组合)产品在业界的知名度,不仅实证的研究开发能力和产品服务的世界展现领导能力,能获得这个奖,我感到非常荣幸。”TE的数据和设备产品组管理器Lucas Benson已经讨论。“本公司通过Sliver等产品，帮助用户提高设计的灵活性和性能，在数据变得重要的现在，为通信行业的发展做出贡献。”
高容量数据中心的数据取得飞速增长，不断需要增强服务器、交换机和存储系统的性能和灵活性。通过设计成能够实现高速内部连接的市场上最灵活的解决方案的TE Sliver产品组合提供坚固的连接器和安装系统。这可以将高速数据信号的范围从网络设备中的微处理器扩展到其他位置，同时保持传输特性和安全连接。
Sliver接口提供了最大32g的NRZ (64g。因为其性能、柔软性以及成本低，所以作为SNIA SFF TWG Technology的SFF- ta -1002规格的多通路高速连接器被采用。オンボード光学财团(cobo),gen-z财团(gen-z),公开赛コンピュート项目(ocp),企业&数据中心ssd工作小组(edsff)在内的行业内的多个集团,但sliver sff-ta-1002内部布线及将卡体接口采用为服务器、存储设备以及网络设计中标准化的连接器解决方案。
这是TE MOLEX fci获奖的两个World Electronics Achievement Awards之一。该公司在连接器类别中，凭借TE MOLEX fci智能无线状况监测加速计获得了该奖。
