安费诺连接器 德尔福 富士通继电硬件满足软件需提供的整体

接插件 端子插座插针如何工作

接插件 端子插座插针系统本质上是投影系统。光通过将要打印的图案的蓝图投射（称为“掩模”或“光罩”）。蓝图比芯片上的预期图案大四倍。利用在光线下编码的图案，系统的光学器件将图案收缩并聚焦到光敏硅晶片上。在打印图案之后，系统稍微移动晶片并在晶片上进行另一次复制。

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重复该过程直到晶片被图案覆盖，完成一层晶片的芯片。为了制造整个微芯片，该过程将重复100次或更多次，在图案上方放置图案。要打印的特征的大小取决于层，这意味着不同类型的接插件 端子插座插针系统用于不同的层 - 从我们最新一代的EUV（极紫外）系统到最老的DUV（深紫外）最大的系统。

EUV接插件 端子插座插针

德驰连接器 德尔福 富士通继电器是世界上唯一使用极紫外光的接插件 端子插座插针机制造商。EUV接插件 端子插座插针技术使用波长仅为13.5纳米（接近X射线水平）的光，比使用193纳米光的先进芯片制造，DUV（深紫外）接插件 端子插座插针中的另一种接插件 端子插座插针解决方案减少了近14倍。

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我们的EUV平台通过提供分辨率改进，最先进的覆盖性能和逐年降低成本来扩展客户的逻辑和DRAM路线图。我们的EUV产品路线图将推动经济实惠的扩展到2030年及以后。

为了利用极紫外线的强大功能并将EUV接插件 端子插座插针技术推向市场，德驰连接器 德尔福 富士通继电器在20多年的持续研发中不得不应对一些最大的技术挑战。这些挑战包括接插件 端子插座插针系统架构的基本范式转变，例如在高真空中成像而不是空气，使用超平面多层反射镜代替透镜，并通过用高功率激光蒸发锡液滴来产生所需的光。

高NA

我们正在开发具有更高数值孔径0.55（“高NA”）的下一代EUV平台。该平台具有新颖的光学设计和明显更快的阶段。它将在未来十年内实现几何芯片扩展，提供比我们当前的EUV平台高70％的分辨率和覆盖能力。High-NA平台旨在支持多个未来节点，从3纳米逻辑节点开始，然后是类似密度的存储节点。

DUV接插件 端子插座插针

我们的DUV（深紫外）平台是业界的“主力”平台，提供浸入式和干式接插件 端子插座插针解决方案，有助于制造各种半导体节点和技术。我们的浸入式和干式系统在生产率，成像和覆盖性能方面处于行业领先地位，可用于大批量生产最先进的逻辑和存储芯片。我们的浸没式系统可以提供单通和多通接插件 端子插座插针，并且设计用于与EUV接插件 端子插座插针相结合，以打印芯片的不同层。

计量和检验

我们的计量解决方案可以快速测量硅晶圆上的成像性能，并将数据实时反馈到接插件 端子插座插针系统，有助于在大批量芯片制造中保持接插件 端子插座插针性能稳定。我们的检测解决方案有助于在数十亿印刷图案中定位和分析单个芯片缺陷。