Molex和TE连接器在2019展示了用BiPass I/O和TERALYNX开关硅

​联合解决方案为客户提供了弹性和可制造性的优化系统设计

莫仕,全球领先的制造商的电子解决方案,与Innovium,网络交换机的数据中心解决方案的领先供应商,来演示一个开关系统设计使用Innovium莫仕的二通管I/ O技术的行业领先12.8真沸点TERALYNX™开关ASIC (OCP全球峰会,3月14日至15日举行,2019年在展位号在圣何塞B19, CA。新的开关系统设计提供了更好的信号完整性、热管理和简单的可制造性,为最终客户提供一个高度健壮和弹性的系统。

BiPass I/O技术具有低插入损耗，可作为PCB的替代方案，有效可靠地实现56和112 Gbps PAM-4协议。双通电缆组件将信号直接从交换机中的ASIC芯片路由到服务器前面板I/O，而无需通过它们之间的印刷电路板。因为ASIC可以放置在盒子的后面，所以BiPass解决方案允许垂直方向，提供更大的端口密度。为了进一步的成本效益，双通解决方案减少了板层的数量，并消除了电源成本和重新定时器的消耗。从热管理的角度来看，双通解决方案采用模块顶部和底部的双散热器，使20W模块的冷却成为可能。

Molex全球产品经理Chris Kapuscinski表示:“通过利用Innovium的TERALYNX 12.8Tbps switch ASIC和Molex的BiPass I/O技术的综合能力，我们强调了更好的性能和更高的运营效率，以满足客户不断变化的数据中心需求。”“BiPass和Innovium的演示表明，即使在112 Gbps的速度下，铜仍然是一个可行的、更经济的选择。”

“受视频、IP存储、5G、人工智能和机器学习等因素的推动，客户数据中心的带宽正在迅速增长。因此，他们正在采用基于Innovium的高度可伸缩和创新的TERALYNX™开关硅的高基数开关系统。”“我们很高兴与Molex合作，通过Innovium业界领先的12.8Tbps TERALYNX™Switch和Molex的BiPass I/O技术，展示一种创新的系统设计。”该联合解决方案承诺为客户提供一个具有强大的信号完整性和温度的替代系统设计。”

TERALYNX提供了世界上最快的12.8兆位/秒吞吐量，同时提供了线速率可编程性、大的片上缓冲区、突破性的遥测技术和低延迟。TERALYNX支持10GbE到400GbE以太网，在单个设备中提供128个100GbE端口、64个200GbE端口或32个400GbE端口。Innovium在TERALYNX中的专利地面设计为客户提供了明显的优势，包括可编程性、健壮的隧道、低延迟、电力效率和高级分析/遥测技术，而这些都是大规模数据中心所必需的。

关于Innovium

Innovium是一家为数据中心提供高性能、创新的开关硅解决方案的领先供应商。Innovium TERALYNX™系列提供了从2Tbps到12.8Tbps的软件兼容产品，具有无与伦比的遥测、电源效率、基数、可编程性、缓冲区和低延迟。Innovium团队成员在交付几代广泛部署的数据中心产品方面有着非常成功的记录。该公司总部位于加州硅谷，由领先的风险投资公司支持，包括Greylock Partners、Walden Riverwood、Capricorn Investment Group、高通风投(Qualcomm Ventures)、S-Cubed capital和Redline capital。如需更多资料，请浏览: