molex连接器网 德尔福电子 宣布新的瘦堆栈0.40毫米浮动连接器

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作为板对板连接器系列的一部分，这些连接器具有较大的浮动范围。

Molex推出了0.40mm的SlimStack浮动板对板连接器，旨在节省空间并允许设计灵活性。这些新的连接器是市场上最小的浮动B-to-B连接器之一。它们是为汽车、工业和消费者应用程序设计的，这些应用程序需要较大的浮动范围和高速传输。

超薄的0.40毫米浮式板对板连接器采用低卤素外壳材料，±0.50毫米浮式范围，便于自动装配，减轻了错位的担忧，软浮力，温度支持高达125摄氏度，高速传输速率为6 Gbps。

Molex全球产品经理宫原健二(Kenji Miyahara)表示:“我们的新连接器比其他连接器领先一步，便于组装，在具有挑战性的环境中具有可靠性，并减少了冲击和振动的影响。”“此外，由于装配是自动化的，它缩短了客户投放市场的时间，节省了劳动力成本。”

与目前市场上类似的浮动连接器相比，SlimStack 0.40mm的浮动板对板连接器尺寸更小，在三个方向的浮动范围更大。