molex连接器网 安费诺 德尔福 双通道热冷却配置提供了下一代

BiPass的解决方案突出了20W的冷却能力，帮助设计师走上未来创新的道路

全球电子解决方案提供商莫仕(Molex)强调了其新推出的BiPass热管理配置，可将QSFP-DD模块冷却至20W，与环境温度变化15摄氏度。在2019设计大会上首次展示的Molex QSFP-DD热解决方案可以在不同的配置下冷却15W到20W的范围。双通解决方案允许更高的瓦数模块被冷却，并将帮助设计师在通往112 Gbps的道路上。

由于该行业正准备推出下一代铜和光学QSFP-DD收发器，热管理策略至关重要。在演示过程中，Molex以双散热器垂直方向展示了QSFP-DD腹对腹双通结构、QSFP-DD腹对腹SMT结构、2x1 QSFP-DD堆叠结构和1x2 QFSP-DD双通结构。在15W时，所有的构型都能在不到25摄氏度时冷却T上升。双通解决方案通过Temp-Flex双ax电缆传输高速信号，比单独的PCB具有更大的通道裕度，并允许保持架底部的第二个散热器与模块接触，提供额外的冷却。

Molex全球产品经理Chris Kapuscinski说:“如果你需要冷却一个15W的模块，现在有很多不同的解决方案。”“我们现在有能力冷却更高的瓦数模块。BiPass解决方案有机会节省设计师的钱，同时也是我们推进112 Gbps PAM-4实现的关键推动者。
双通解决方案，允许设计师绕过损耗印刷电路板，利用Temp-Flex高速双轴。因此，当从交换机中的ASIC或路由器到机架中的另一台服务器时，它们可以实现更低的插入损耗。散热器技术的进步使高效、可靠和弹性热管理策略成为可能，以支持铜和光学连接性的更高密度。从未来的角度来看，这种强大的信号完整性性能和低插入损耗能力允许设计师在整个设计中使用无源铜。

“随着对更快数据速率的需求增长，数据中心技术正在迅速发展，热管理技术必须跟上。BiPass解决方案可以更好地控制使用先进材料、最新工具和前沿技术的系统的温度，而不会影响性能，”Kapuscinski补充说。

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