四小形式因素可插拔双密度molex发布了通用管理接口4.0和硬件

四小形式因素可插拔双密度MSA发布了通用管理接口4.0和硬件规范5.0

圣荷西，CA - 2019年7月17日- Quad小表单因子可插入双密度(molex连接器 )多源协议(MSA)小组今天宣布，发布了针对molex连接器 表单因子的最新通用管理接口规范(CMIS)修订版4.0。为了继续满足不断发展的行业对改进的高密度、高速网络解决方案的需求，65家公司联合起来支持molex连接器  MSA。

随着400gigabit Ethernet (GbE)的使用不断增加，CMIS的设计涵盖了从无源铜电缆组件到一致DWDM模块的广泛模块形式、功能和应用。CMIS 4.0除molex连接器 外，还可作为其他2、4、8、16车道形式因子的通用接口。其他值得注意的特性包括固件升级、诊断功能、改进的状态机支持以及对WDM/ coherence模块的支持。

该组织还宣布发布molex连接器 的最新硬件规范修订5.0。这一更新支持高达20瓦与改进的热管理。它包括新的光学连接器;SN和MDC，标签区域规范，改进的锁存定义和增强的每秒脉冲(ePPS)引脚。

molex连接器 是8车道数据中心模块形成的首要因素。为QSFP- dd模块设计的系统可以向后兼容现有的QSFP表单因子，并为最终用户、网络平台设计者和集成商提供最大的灵活性。

“通过与我们的MSA公司的战略合作，我们继续测试多个供应商的模块、连接器、保持架和DAC电缆的互操作性，以确保一个强大的生态系统，”MSA创始成员兼联席主席斯科特•萨默斯(Scott Sommers)表示。“我们仍然致力于开发和提供下一代设计，以适应不断变化的技术环境。”

成立于2016年3月，molex连接器  MSA集团接受了挑战，以满足市场对下一代高密度、高速可插拔向后兼容模块形式因子的需求。molex连接器  MSA的创始人和推动者包括博通(Broadcom)、思科(Cisco)、康宁(Corning)、Finisar、富士康互联技术(Foxconn Interconnect Technology)、华为(Huawei)、英特尔(Intel)、瞻博网络(Juniper Networks)、Lumentum、Mellanox Technologies、Molex和TE Connectivity。

MSA联合主席兼创始成员Mark Nowell表示:“随着该行业继续汇聚于molex连接器 ，我们相信规模经济将会显现出来，并使400GbE充分发挥其潜力。”“我们很高兴能与大家分享最新的数据，并增加先前由MSA共享的热信号和高速信号完整性验证。”

molex连接器  MSA规范可在molex连接器  

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