TE泰科发布316292-1/3-641238-2系列电缆产品专为英特尔(OPA)而设计
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2019年7月3日-全球领先的衔接和传感器制造商TE Connectivity (TE)今天宣布其新的芯片组衔接内部面板四处理器(IFP)电缆组件。为英特尔全途径架构(OPA)设计，TE的芯片衔接组件在处置器上与LGA 3647插口直接对接，在面板上与英特尔全途径内面板转换(IFT)端口直接对接，速度25 Gbps。
新的电缆组件减少了系统设计时间和本钱，无需运用更昂贵、更低损耗的印刷电路板(PCB)资料和相关的再定时器来路由信号。经过减少PCB层合板的复杂性和布线，使tem设计更容易。
ChipConnect组件有规范长度和突发事情，也能够为特定的应用程序定制。新的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道，并提供直线和直角(左/右出口)线性边缘衔接器(LEC)电缆插头以顺应电缆布线。除了这些电缆组件，TE提供兼容的LGA 3647插座和硬件(插座P0和P1)。TE目前英特尔有限数量的合格供给商之一提供这些第一代奖学金电缆组件,也是将来的一个开展同伴代英特尔OPA电缆组件设计。
TE Connectivity数据和设备事业部产品经理Ann Ou表示:“英特尔的OPA设计是行业规范，我们的芯片衔接产品在这些应用程序中提供了更大的设计灵敏性和更高的性能，有了这个产品,TE成为一站式来源OPA-compliant插座和电缆组件。”
新的电缆组件减少了系统设计时间和本钱，无需运用更昂贵、更低损耗的印刷电路板(PCB)资料和相关的再定时器来路由信号。经过减少PCB层合板的复杂性和布线，使tem设计更容易。
ChipConnect组件有规范长度和突发事情，也能够为特定的应用程序定制。新的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道，并提供直线和直角(左/右出口)线性边缘衔接器(LEC)电缆插头以顺应电缆布线。除了这些电缆组件，TE提供兼容的LGA 3647插座和硬件(插座P0和P1)。TE目前英特尔有限数量的合格供给商之一提供这些第一代奖学金电缆组件,也是将来的一个开展同伴代英特尔OPA电缆组件设计。
TE Connectivity数据和设备事业部产品经理Ann Ou表示:“英特尔的OPA设计是行业规范，我们的芯片衔接产品在这些应用程序中提供了更大的设计灵敏性和更高的性能，有了这个产品,TE成为一站式来源OPA-compliant插座和电缆组件。”
