Molex推出442480085/477256010系连接器专为汽车工业和消费者而设

2019年6月27日 Molex推出了0.40mm的SlimStack浮动板对板衔接器，旨在俭省空间并允许设计灵敏性。这些新的衔接器是市场上最小的浮动B-to-B衔接器之一。它们是为汽车、工业和消费者应用程序设计的，这些应用程序需求较大的浮动范围和高速传输。

超薄的0.40毫米浮式板对板衔接器采用低卤素外壳资料，±0.50毫米浮式范围，便于自动装配，减轻了错位的担忧，软浮力，温度支持高达125摄氏度，高速传输速率为6 Gbps。

Molex全球产品经理宫原健二(Kenji Miyahara)表示:“我们的新衔接器比其他衔接器抢先一步，便于组装，在具有应战性的环境中具有牢靠性，并减少了冲击和振动的影响。”“此外，由于装配是自动化的，它缩短了客户投放市场的时间，俭省了劳动力本钱。”