超薄的0.40毫米浮式板对板衔接器采用低卤素外壳资料，±0.50毫米浮式范围，便于自动装配，减轻了错位的担忧，软浮力，温度支持高达125摄氏度，高速传输速率为6 Gbps。
Molex全球产品经理宫原健二(Kenji Miyahara)表示:“我们的新衔接器比其他衔接器抢先一步，便于组装，在具有应战性的环境中具有牢靠性，并减少了冲击和振动的影响。”“此外，由于装配是自动化的，它缩短了客户投放市场的时间，俭省了劳动力本钱。”
与目前市场上相似的浮动衔接器相比，SlimStack 0.40mm的浮动板对板衔接器尺寸更小，在三个方向的浮动范围更大
