使用FCI连接器、molex、te连接器在设计时就必须考虑震动问题
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解决智能产品FCI连接器、molex、te震动问题方法是什么?
随着智能设备的发展,无论是手机环、智能穿戴,考虑到其使用特点,产品使用的FCI连接器、molex、te连接器在设计时就必须考虑震动问题。此外,还要考虑到整个智能产品结构框架和单个pogo pin连接器的配合,手机应用的日益丰富对pogo pin连接器的占用空间提出苛刻要求,同时又要求pogo pin连接器产品体积不断缩小提出苛刻的要求,同时又要求pogo pin连接器的占用空间提出了更苛刻的要求,同时又要求FCI连接器、molex、te连接器产品体积不断缩小这给工程设计增加了困难。
对于震动问题,目前出现的一个解决方案是采用压缩技术来取代SMT焊接,或增加垫子,以避免损失PCB和焊点。对于是具有震动功能和较疏松的手机结构,FCI连接器、molex、te弹簧针电池连接器也是一个较好的应对方案。增加有效触点是解决这一问题的另一种技术。
此外,手机应用增加了很多功能需要连接各种外部储存器,如记忆棒和SD储存棒,它们必须配合使用相应的新型连接器,这是一个发展趋势。手机用pogo pin连接器的发展趋势基本是配合手机的多功能化要求。未来的发展,第一个标准化,因为FCI连接器、molex、te要跟一些移动存储相关联,比如记忆棒、移动硬盘等相配合,所以必须有一个规格协议,即互换兼容性。第二个是传输速度和抗干扰性,现在信号传输速度越来越快,并且要求更好的屏蔽性。
在以后的发展务必要求连接器更加紧密,体积小,电流稳,信号传输更快。