Samtec(申泰)最新的F-217全系列产品采用新产品和技术
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Samtec(申泰)最新的F-217全系列产品采用新产品和技术,使我们能够提供从硅到硅的整体系统优化。 Samtec的超快速,超密集和超微解决方案的组合有助于简化从裸芯片到100米外的接口以及其间所有互连点的整个信号传输路径。
申泰(Samtec)技术中心支持从硅到硅的全面系统优化。这些互补的跨职能团队利用其专业知识和经验开发和推进技术,战略和产品,以优化系统性能和成本。
2017 Catalog详细介绍了旨在支持任何互连需求的产品,无论应用,性能要求或环境如何。我们不断扩展我们的产品线,以满足或超越当前的技术和行业需求,包括用于极端小型化的玻璃核心技术,IC封装,天桥双轴和光缆组件,以及高速,微型坚固和高功率互连。
申泰(Samtec)技术中心支持从硅到硅的全面系统优化。这些互补的跨职能团队利用其专业知识和经验开发和推进技术,战略和产品,以优化系统性能和成本。
FPGA似乎一直在变得越来越大。 FPGA供应商继续在其最新的IC中集成更多以更高速度运行的收发器。 例如,Xilinx Virtex UltraScale + VU13P FPGA包含128个GTY收发器,运行数据速率高达32.75 Gbps。
FPGA上收发器的数量和速度的增加补充了下一代高速板对板连接器的Samtec路线图。Samtec宣布推出一系列符合标准的夹层连接器。 Samtec的FMC +连接器支持扩展接口和更快的最新FMC +应用程序速度。