Samtec 12G SDI连接器在NAB 2017上的性能演示
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对于PCB端接RF连接器，发射设计（从连接器到电路板上的走线的过渡）对于RF连接的最终性能至关重要。 Samtec提供定制的发布设计服务，以确保在终止客户特定PCB堆叠和构造时，我们的RF PCB连接器具有最佳性能。为了执行这些服务，需要特定的PCB堆叠尺寸和PCB构造中使用的所有材料，包括所使用的所有预浸料和芯材料，每种材料的特定编织类型以及任何焊接掩模等。
Samtec为12G-SDI应用提供最多种类的高性能互连解决方案，包括支持高性能广播视频系统集成的直角方向。FireFly™Micro Flyover System™是第一个互连系统，使设计人员能够灵活地使用微型足迹光学和铜互连与相同的连接器系统互换。 FireFly支持芯片到芯片，板对板，板载和系统到系统的连接，数据速率高达28 Gbps。
Samtec的Flyover™QSFP系统通过在有损PCB材料上飞行关键高速信号，并通过超低偏斜双轴电缆直接传输到面板，提供改善的信号完整性和架构灵活性。
ExaMAX®高速背板连接器可在2.00 mm色谱柱间距下实现28 Gbps电气性能，并且符合并超过OIF CEI-28G-LR规范，适用于28 Gbps标准。在开发中是直接配对正交，背板电缆和共面接头。Samtec拥有完整系列的高速夹层互连，包括带有整体接地层，坚固和高速接触系统，高密度阵列和超微间距产品的系统。
