Molex连接器系列热门料号优势价格171745-1107现货期货供应销售
44
制造商：Molex
产品类别：高速/模块化连接器
RoHS：详情
产品：接头
职位数：40位
行数：4行
间距：1.9毫米
端接类型：通孔
联系电镀：金
系列：171745
包装：托盘
额定电流：750 mA
外壳材料：液晶聚合物（LCP）
安装角度：直线
额定电压：150 V.
品牌：Molex
触点材料：铜合金
最高工作温度：+ 105°C
最低工作温度： - 40°C
产品类型：高速/模块化连接器
工厂包装数量：455
子类别：背板连接器
商品名：Impel
单重：0.113970盎司
相关新闻
壁仞科技冲刺港股GPU第一股
2025-12-18
2700亿独角兽沐曦登陆科创板，开盘暴涨569%
2025-12-18
Luminar申请破产：它照亮了自动驾驶，却照不亮自己
2025-12-18
破1500亿美元！SEMI上调2027年半导体设备市场预测
2025-12-18
ECIA：11月电子元器件销售情绪超出预期，业绩强劲
2025-12-18
大众汽车关闭德累斯顿工厂，88年来首次停止德国本土生产
2025-12-18
备案落地，壁仞科技冲刺港股GPU第一股
2025-12-17
中国首批L3级自动驾驶车型要来了！
2025-12-17
华为终端公司核心管理层焕新
2025-12-17
意法半导体获10亿欧元信贷支持，强化欧洲半导体自主战略
2025-12-17
荷兰经济大臣遭议会质询，直言“中方反制令人措手不及”
2025-12-16
1-11月中国集成电路产量4318亿块，同比增长10.6%
2025-12-16
恩智浦关闭美国GaN晶圆厂，退出5G射频PA业务
2025-12-16
芯原股份收购芯来智融告终，半导体并购潮全面降温
2025-12-16
中国拟推5000亿新政，强攻设备、EDA与AI芯片
2025-12-16
高通重磅收购！布局RISC-V架构，扩大CPU技术版图
2025-12-13
AI需求爆棚、业绩创新高！博通第四财季营收增长28%
2025-12-13
欧盟芯片战略升级：从芯片制造到计算范式竞赛
2025-12-13
蓝思科技拟收购裴美高国际，押宝液冷与AI算力
2025-12-12
巨头AI投资再加码，微软在印豪掷175亿美元！
2025-12-12
