Molex连接器近期推出了新系列的SlimStackTM板对板连接器，其宽度为2.60mm（.102“），宽度为0.40mm（0.016”）。微型SMT连接器系列非常适用于移动电话，数码相机或便携式音频设备等狭小空间。
连接器的高度为1.00mm（.039“），但与高度为0.90mm（.035”）的许多版本相比，可以节省更多空间。这个新系列提供20到80个循环。
该系列采用镀金接地和焊片，以节省空间，同时提供强大的PCB保持和电气接地。焊接件采用摩擦锁定设计，与音叉端子相结合，提供坚固的手感，确保可靠接触并防止跌落冲击。音叉端子设计用于提供长刮擦长度，以实现出色的电接触可靠性。
SlimStack外壳允许PCB的印刷线路从连接器下方通过，从而提供设计灵活性和空间节省。端子的接触区域采用镀金处理，具有良好的可靠性和耐用性，镀镍屏障可防止焊剂浮动。该系统的额定电压为50V和0.3A。外壳设计包含足够的空间让机器人自动拾取和放置，并且包装材料被压印以适应这种方法。可根据要求提供可选的真空皮带。
这些SlimStack系列的最新版本是Molex节省空间的SlimStack板对板连接器的一部分，提供0.40至1.00mm（.016至.039“）间距和0.90至20.00mm（.035至.787）”）板之间的高度。
