随着数据速率进入RF区域，信号建模从简单的直流电阻转变为展现全新特性的传输线。阻抗，衰减，串扰，歪斜，抖动，符号间干扰和反射等因素都会影响信道所需的信号完整性，因此必须加以管理。“
PCB材料和技术正在改进，这当然会提高带宽性能。引用的例子包括由于介电常数和耗散因子降低，PCB厚度控制，CTE和吸湿而引起的较低损耗。尽管如此，随着PCB的复杂性不断增加，“系统架构师现在正在考虑采用另一种方法来减少PCB走线的使用来实现高速信号。Samtec称之为“Flyover™”。这种方法将信号从传统路径（板上的铜迹线）上移开，并且它们使用双绞线电缆和专门开发的连接器从板上“飞过”信号。
典型的天桥应用中，电缆从微处理器/ ASIC / FPGA直接连接到QSFP或其他I / O连接器。“随着信号速度的增加，PCB蚀刻导体的实际长度变短。例如，在56Gb / s时，信道劣化在短至10“的通道中可能变得不可接受。天桥概念的使用可能会成为最具成本效益的解决方案，远远超过这一点。
