56m™是为了支持这些高科技产品,在board-to-board或flex组件架构,与下一代微分对接触设计56gb/sNRZ,112gb/sPAM-4性能。AmphenolICC是球栅阵列(BGA)连接器设计、开发和大批量生产的领先创新者;具有行业领先的自对准功能，支持需要多个连接器的应用程序。随着技术不断改变行业，这些性能属性将支持下一代产品在通信(交换机、路由器、光学)、数据(服务器、存储和超级计算机)、工业/仪表和消费产品方面的需求。
56m™将于2018年DesignCon展出。参观我们的展位833，了解更多关于这个创新的产品和它的范围在现代夹层建筑。
