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molex TE 光纤快速汽车射频板对板连接器到开源硬件

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主要的OEM和组件制造商,包括Amphenol ICC TE  MOLEX,正在合作帮助数据中心的设计者摆脱他们专有的outlook,转向开源。
 
开放计算联盟
 
 
一个名为Open Compute Project Foundation (OCP)的联盟支持并公开发布来自其成员oem(如Facebook和微软)的数据中心设计。这些设计可以被其他任何有抱负的供应商利用,以使他们的客户受益。有针对服务器、存储、网络和电源设备的独立开源设计。对于使用多个供应商的客户,这确保了管理的顺畅,因为一个制造商制造的网络交换机和另一个制造商制造的服务器,由于设计的标准化性质,将是可互操作的,并且没有障碍。
 
类似的联盟
 
 
OCP得到了开放数据中心联盟(ODCA)的合作支持。ODCA是一个由全球顶尖工业和金融专业人士组成的委员会。另一方面,由领英(LinkedIn)牵头的Open19和开放数据中心委员会(Open Data Center Committee, ODCC)等独立联盟参与了中国数家IT巨头开发标准数据中心基础设施的活动。
 
为您的数据中心硬件设计选择Amphenol ICC产品
 
 
Amphenol ICC的OCP解决方案在众多公开设计方案中脱颖而出,因为大多数公开设计方案都包含了对我们签名产品的基准参考。
 
 
以下是最受欢迎的几个:
 
底板、共面和夹层:我们AirMax®系列的信号和电源连接器,0.8毫米BergStak®,和1.0毫米柯南®是开放的设计文档的引用在服务器刀片,主板和存储扩展板在不同的云计算平台。
 
 
卡边缘:电力供应和分配单位的网络交换机和服务器平台上使用我们的HPCE®力量卡边缘产品获得一个额外的边缘卡边缘连接器的整体优势。
 
 
高功率叶片设计:开放架版本2的力量规范设想一个能源48 v小房间架组成的底板和货架,利用我们的流行PwrBlade®连接器。

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