深圳TE泰科下一代应用的夹层板对板线对板连接器代理
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夹层板对板连接器是连接PCB和另一个PCB的电气板对线连接器。这个术语通常用于一个PCB以平行的方式排列，一个板放在另一个板的上面。AmphenolICC TE泰科提供多种性能优异的夹层连接器。
ExaMEZZ®板对板连接器是一个著名的夹层连接器针对高速信号。该系统具有25Gb/s的电气性能，并预计未来带宽将进一步增加到56Gb/s。
插拔力最低,最高数据速率和信号密度TwinMEZZ™连接器提供先进的电气性能和满足设计要求的20gb/s夹层的应用程序。TwinMEZZ™安费诺连接器也特性刑事法庭的专利BGA连接器终止,便于表面装配附件和有效跟踪路由。
安费诺ICC提供0.50毫米微细MezzoStak®连接器,它可以广泛应用与综合位置大小和堆栈高度。它们在高要求的环境中效率高，可靠性高。有两种版本可供选择，一种是补充PCB固定，另一种是短的总长度。
高密度、高速MEG-Array®连接器提供了机械设计的灵活性和广泛的位置大小和PCB堆栈高度。1.27mmx1.27mm的离散电路触点阵列，允许灵活的地面分布，在高达28Gb/s的速度下优化高速信号的完整性。
满足未来更高的速度和更小的形式因素的挑战和应用需求,该BergStak®家庭已经从0.80mm间距进行细间距0.40毫米和加速性能BergStak+™和BergStakHS™。这些还与下一代PCIe和SAS3.0兼容，具有更高的速度和可靠性。
随着技术不断改变行业，这些性能属性将支持汽车、通信、数据、工业/仪表和消费者的下一代产品需求。
