Molex（莫仕）发布高速平行板式系统提供信号稳定性
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Mole宣布推出NeoScale高速并行面板系统，这是一种模块化并行面板互连，可在28 + Gbps数据速率下提供非常稳定的信号完整性，专为印刷电路板（PCB）设计，空间有限的高密度PCB平行板应用。工业应用包括企业网络塔，电信交换机和服务器，以及工业控制器和医疗和军事高数据速率描述设备。
NeoScale系统由垂直插头和垂直插座组成，设计有正在申请专利的模块化三元组晶圆，可在高密度应用中定制PCB布局。莫仕获得专利的Solder-Charge Technolog PCB连接方法可提供可靠且坚固的焊点。这种创新设计使设计人员能够混合和匹配85Ω，100Ω和功率三元组，以构建并行板互连解决方案，满足其特定应用需求。
Molex全球新产品经理表示：“灵活而强大的NeoScale并行板互连系统采用差分对 - 三芯片设计，带有专用接地屏蔽，与当今市场上的其他并行板连接器非常相似，信号传输系统架构可以依靠这种高度可靠和易于定制的设计工具，适用于各种高密度系统应用。
莫仕（Molex）模块化NeoScale三芯片的每个差分对包含三个引脚;两个信号引脚和一个屏蔽接地引脚。每个三重布局是单屏蔽28 Gbps数据速率差分对或8A馈电，可优化以支持高速85Ω或100Ω差分对信号，高速单端传输，低速单端/控制信号，以及电源引脚。此外，连接器外壳内独特的墓碑结构保护配合接口和柔性触点，有助于防止损坏端子。
NeoScale系统由垂直插头和垂直插座组成，设计有正在申请专利的模块化三元组晶圆，可在高密度应用中定制PCB布局。莫仕获得专利的Solder-Charge Technolog PCB连接方法可提供可靠且坚固的焊点。这种创新设计使设计人员能够混合和匹配85Ω，100Ω和功率三元组，以构建并行板互连解决方案，满足其特定应用需求。
Molex全球新产品经理表示：“灵活而强大的NeoScale并行板互连系统采用差分对 - 三芯片设计，带有专用接地屏蔽，与当今市场上的其他并行板连接器非常相似，信号传输系统架构可以依靠这种高度可靠和易于定制的设计工具，适用于各种高密度系统应用。
莫仕（Molex）模块化NeoScale三芯片的每个差分对包含三个引脚;两个信号引脚和一个屏蔽接地引脚。每个三重布局是单屏蔽28 Gbps数据速率差分对或8A馈电，可优化以支持高速85Ω或100Ω差分对信号，高速单端传输，低速单端/控制信号，以及电源引脚。此外，连接器外壳内独特的墓碑结构保护配合接口和柔性触点，有助于防止损坏端子。
