Molex发布新型 I/O矩形连接器和线缆组件提供快速稳定连接
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Molex推出新型BiPass I/ O连接器和背板电缆组件的公司。 BiPass I/ O和背板组件将QSFP +，Impel或ASIC尺寸连接器与双股电缆相结合，为112 Gbps脉冲幅度调制（PAM-4）协议要求的印刷电路板布线提供低插入损耗的替代方案。
为了满足当今行业不断增长的需求，数据中心和其他从事TOR交换机，路由器和服务器设计的客户需要I/ O和背板之间相互连接，以提供高带宽速度和效率，同时确保紧密封装的电路提供适当的热管理功能不牺牲信号完整性。
BiPass组件提供端接I/ O端口，可通过双股电缆连接到高密度，高性能ASIC兼容连接器，实现从ASCI到I/ O的最高信号完整性。 BiPass组件还使用较低的堆叠高度，符合ASCI的连接器，以减少支架和面板的体积，并克服空间限制。
莫仕产品经理表示：“BiPass组件为我们的客户提供了一个完整的解决方案，通过显着降低从ASCI到I/ O的信噪比，实现56 Gbps和112 Gbps的PAM-4。一体式设计采用板式连接器，可确保在CM上轻松安装。“
BiPass I/ O和背板电缆组件非常适用于广泛的电子等市场，包括数据通信，电信和网络。该组件经过全面测试，客户不再需要自行测试，可根据特定应用的需要为独立的前面板配置进行定制。在使用层面的稳定性和高效率也是很不错的。
为了满足当今行业不断增长的需求，数据中心和其他从事TOR交换机，路由器和服务器设计的客户需要I/ O和背板之间相互连接，以提供高带宽速度和效率，同时确保紧密封装的电路提供适当的热管理功能不牺牲信号完整性。
BiPass组件提供端接I/ O端口，可通过双股电缆连接到高密度，高性能ASIC兼容连接器，实现从ASCI到I/ O的最高信号完整性。 BiPass组件还使用较低的堆叠高度，符合ASCI的连接器，以减少支架和面板的体积，并克服空间限制。
莫仕产品经理表示：“BiPass组件为我们的客户提供了一个完整的解决方案，通过显着降低从ASCI到I/ O的信噪比，实现56 Gbps和112 Gbps的PAM-4。一体式设计采用板式连接器，可确保在CM上轻松安装。“
BiPass I/ O和背板电缆组件非常适用于广泛的电子等市场，包括数据通信，电信和网络。该组件经过全面测试，客户不再需要自行测试，可根据特定应用的需要为独立的前面板配置进行定制。在使用层面的稳定性和高效率也是很不错的。
