ITT的景隆纳米微型的NDD系列连接器
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即使有广泛的互连配置的选择，ITT公司承认，客户要求高密度连接器，运行在较高的温度范围。 ITT公司的近50多年发展微互连技术经验的基础上，我们自豪地介绍我们的下一代双行的NDD纳米（0.025）连接器系统，不久将有资格的MIL DTL32139规格。
这种高密度互连封装提供了强大的冲击和振动能力的解决方案，提供多种配置，从9日至51触点的位置，包括PCB版本。独特的滚花螺旋千斤顶组件允许更易配种和demating的，重要的是这种小尺寸连接器。也可以额定为200摄氏度环境ITT的选材和工艺技术的基础上，整个连接器系列。
特点和优点：
•微捻针接触系统
•0.025“接触间距
•符合MIL-DTL-32139的性能要求（过程中的资格）
•1放大器接触评级
•LCP的介电常数与操作温度从-55摄氏度到200摄氏度
•多接触的安排，从9日至51位置
•滚花插孔螺丝装配硬件
应用范围：
•国防电子
•高温地球物理勘探
•航天结构
•卫星系统
•医疗电子
这种高密度互连封装提供了强大的冲击和振动能力的解决方案，提供多种配置，从9日至51触点的位置，包括PCB版本。独特的滚花螺旋千斤顶组件允许更易配种和demating的，重要的是这种小尺寸连接器。也可以额定为200摄氏度环境ITT的选材和工艺技术的基础上，整个连接器系列。
特点和优点：
•微捻针接触系统
•0.025“接触间距
•符合MIL-DTL-32139的性能要求（过程中的资格）
•1放大器接触评级
•LCP的介电常数与操作温度从-55摄氏度到200摄氏度
•多接触的安排，从9日至51位置
•滚花插孔螺丝装配硬件
应用范围：
•国防电子
•高温地球物理勘探
•航天结构
•卫星系统
•医疗电子
