Molex将推出用于QSFP-DD迁移的新型解决方案
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Molex（莫仕）最近推出了QSFP-DD（四通道小型双倍密度）互连系统和电缆组件 - 旨在满足高速企业，电信和数据网络设备中的以太网，光纤通道和InfiniBand端口密度要求 - 到满足对100 Gbps，200 Gbps和400 Gbps网络解决方案不断增长的需求。将该系统与Innovium的TERALYNXTM交换芯片结合在一起，意味着数据中心客户可以获得更高的性能和运营效率。
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“通过利用Innovium的TERALYNX 12.8 Tbps交换芯片和Molex QSFP-DD互连技术的组合功能，我们实现了最先进的下一代数据中心拓扑结构，”Molex集团产品经理说。
业界最小的400 Gbps以太网模块提供最高的端口带宽密度，Molex的QSFP-DD外形规格具有8通道电气接口，可传输高达28 Gbps的NRZ或56 Gbps的PAM-4，总带宽高达200 Gbps NRZ或400 Gbps PAM-4，并通过112 Gbps PAM-4升级到800 Gbps PAM-4。 Molex QSFP-DD可插拔模块和连接器，保持架和电缆向后兼容现有的QSFP +互连，以实现各种传统和下一代技术和应用的功能。
“Innovium的TERALYNX采用创新设计技术开发，基于创新架构，为数据中心客户提供具有卓越缓冲，延迟和可编程性能的最高性能网络交换芯片。我们很高兴能够与Molex合作，为当前和下一代数据中心提供高度可扩展的网络解决方案，“Innovium产品管理和营销副总裁表示。
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