微电子是Samtec Silicon-to-Silicon系统优化功能的一部分。 Silicon-to-Silicon为工程师提供服务，产品，工具和资源，优化整个信号路径，从电路板芯片到IC封装和组装，再到PCB，再到连接器和电缆组件，再回来。封装能力，专有玻璃核心技术和微电子系统支持的结合使SME能够为您提供对先进微电子应用的独特支持水平。
Samtec的专有玻璃核心技术（GCT）工艺利用玻璃的性能优势为下一代设计提供性能优化的超小型基板。玻璃基板非常适合下一代微电子产品，因为它们提供：
GCT衬底材料的范围可以从硼硅酸盐玻璃，熔凝硅石/石英，氧化锆和蓝宝石。 GCT应用包括汽车MEMS和传感器，智能楼宇传感器模块，RF元件和模块，先进RF SIP，汽车射频，CMOS图像传感器（CIS），汽车相机模块，主动成像和LiDAR，微流控和实验室芯片，固体国家医学成像，医疗机器人传感器。
申泰（samtec）技术支持和服务可在任何级别提供。这项工作重点从设计过程的早期阶段开始，包括封装设计，材料选择和PCB布线，通过深度分析，建模和仿真，并提供高达67 GHz的测量验证服务。
