Samtec借助新的DMO选件扩展了ExaMAX®高速背板连接器系统
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Samtec（申泰）支持在ExaMAX®高速背板连接器系统内采用新的DMO选项的正交背板架构。下一代超大规模数据中心的网络交换机和集线器必须支持更高的端口密度和更高的数据速率。与传统背板系统相比，系统设计人员结合更高的处理能力，充分利用直接阵列正交体系结构的固有优势。
Samtec新推出的ExaMAX®DMO解决方案为系统设计人员提供了灵活性，可以移除中间平面，从而使布卡和线卡直接匹配。这种快速增长的系统架构可增加空气流动并提高整个机箱的热效率。 DMO解决方案通过缩短走线长度和减少连接器转换来提高信号完整性，同时简化系统BOM并优化系统成本。
Samtec的ExaMAX®DMO系统由与现有EBTF-RA系列直接配对的新型EBDM-RA系列组成。目前可提供6对x 10列和6对x 12列解决方案。还提供导销和螺钉安装选项。 6对x 6列和6对x 8列选项正在开发中。
Samtec公司产品经理表示：“下一代系统设计人员正在迅速采用DMO架构。”数据中心行业的领先设备供应商 - 存储，服务器，网络和其他应用 - 正利用DMO的优势通过Samtec的新型EBDM-RA系列。“
Samtec的EBDM-RA系列仅是ExaMAX®高速背板连接器系统的一个解决方案。 ExaMAX®系列产品针对速度高达56 Gbps（PAM-4调制）进行了优化。由于针对92Ω规格并控制连接器内所有几何过渡处的反射，85Ω和100Ω系统均实现了回波损耗一致性。
ExaMAX®还具有业内最低的配合力和极佳的法向力，并符合Telcordia GR-1217 CORE规格。在任何时候都有两个可靠的接触点，即使经过角度配合，残余短截线也可以最小化，从而提高信号完整性。一个2.4毫米的接触擦拭提高了可靠性，而雌雄同体交配界面确保无针配合和可靠的对齐。
Samtec新推出的ExaMAX®DMO解决方案为系统设计人员提供了灵活性，可以移除中间平面，从而使布卡和线卡直接匹配。这种快速增长的系统架构可增加空气流动并提高整个机箱的热效率。 DMO解决方案通过缩短走线长度和减少连接器转换来提高信号完整性，同时简化系统BOM并优化系统成本。
Samtec的ExaMAX®DMO系统由与现有EBTF-RA系列直接配对的新型EBDM-RA系列组成。目前可提供6对x 10列和6对x 12列解决方案。还提供导销和螺钉安装选项。 6对x 6列和6对x 8列选项正在开发中。
Samtec公司产品经理表示：“下一代系统设计人员正在迅速采用DMO架构。”数据中心行业的领先设备供应商 - 存储，服务器，网络和其他应用 - 正利用DMO的优势通过Samtec的新型EBDM-RA系列。“
Samtec的EBDM-RA系列仅是ExaMAX®高速背板连接器系统的一个解决方案。 ExaMAX®系列产品针对速度高达56 Gbps（PAM-4调制）进行了优化。由于针对92Ω规格并控制连接器内所有几何过渡处的反射，85Ω和100Ω系统均实现了回波损耗一致性。
ExaMAX®还具有业内最低的配合力和极佳的法向力，并符合Telcordia GR-1217 CORE规格。在任何时候都有两个可靠的接触点，即使经过角度配合，残余短截线也可以最小化，从而提高信号完整性。一个2.4毫米的接触擦拭提高了可靠性，而雌雄同体交配界面确保无针配合和可靠的对齐。
