Samtec新推出的EBCM系列板对板连接器插头
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Samtec（申泰）现在提供了许多独特的基于VCU110的平台，用于测试和演示ExaMAX®高速板对板连接器和电缆解决方案。
随着FPGA接管数据中心，系统级架构师需要对整个高速串行通道数据通路进行技术支持。像Xilinx这样的FPGA供应商正在与像Samtec这样的互连合作伙伴合作，在其FPGA评估，开发和特性测试工具包中模拟下一代数据中心架构。
例如，赛灵思Virtex®UltraScaleTM FPGA VCU110开发套件具有ExaMAX®高速背板连接器系统。将这些解决方案配对在一起提供了一个平台，可通过背板显示来自FPGA的28 Gbps性能。
VCU110ExaMAX®环回卡将来自XilinxVirtex®UltraScaleTM FPGA的8个GTY MGT通过ExaMAX®配对连接器对路由回FPGA。四个GTY回送通道几乎不包含或不包含插入损失。VCU110插入损耗与四个附加GTY环回信道上的工程损耗的总和满足IEEE 802.3bj插入损耗要求。该组合解决方案支持在桌面环境中评估和开发路由FPGA收发器。VCU110包含一个EBTF-RA系列ExaMAX®2.00 mm直角插座（J116）。这使VCU110上的FPGA可以轻松访问8个GTY MGT。
对数据中心应用的背板解决方案的兴趣持续增长。 Samtec新推出的EBCM系列ExaMAX®背板电缆接头通过在PCB上或PCB下放置关键高速信号并通过所有ExaMAX®连接器进行配对，改善了信号完整性。
Samtec开发了原型EBCM系列电缆组件，可通过连接器J116直接与VCU110配对。这为评估ExaMAX®背板电缆解决方案的性能提供了一个易于使用的平台。
