Samtec（申泰）发布了几个新的ChalkTalks系列产品
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Samtec很高兴地宣布推出一系列全新的ChalkTalk点播网络广播，其中包含各种Samtec Silicon-to-Silicon高性能板对板连接器解决方案。 Samtec与EEJournal合作，为Samtec的下一代高性能解决方案提供额外的技术教育渠道。
凭借当今连接器互联system的高性能设计，信号完整性和连接器已成为主要的设计考虑因素。整个2018年，Samtec将扩大其支持56 Gbps PAM4和超越数据速率的互连解决方案产品组合。正如ChalkTalk所展示的那样，新的特征和发展正在变得可用。FPGA夹层卡（FMC和FMC +）允许将各种外设轻松连接到FPGA开发板。
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