申泰（samtec）连接器设计解决数据速率和密度的挑战
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尽管数据通信和电信行业正在推动这些尖端数据速率，但实现这种性能比说完成要容易得多。 设计挑战包括布线PCB的复杂性以及更高层数的潜在需求。 对于更长的走线长度，采用较低介电常数和重新定时器的更具异国情调的PCB材料来减轻信号损耗。 所有这些因素都会增加系统的成本。
除了材料和成本之外，设计师还经常面对成品尺寸越来越小的挑战。 移动和手持设备的激增推动了这一趋势，以及电信，高功率计算机，医疗设备，航空航天和国防甚至工业应用等行业的新需求。此外，新的高数据速率芯片组，当然被设计为尽可能少地产生热量，仍然会产生热量。 这些通常需要更多更大的散热片，这进一步加剧了设计难题。
显然，对更小，更高带宽PCB的需求日益增加推动了互连行业的研发。 微距和高速互连系统的销售稳步增长。 有趣的是，大多数高速互连也是微距。 但是，互连节距越小，获得更高带宽越困难。更小更紧密的间距互连系统引入了一系列新的电气挑战，例如串扰和插入损耗。 这主要是由于一个差分对接近下一个，减少了布线空间，并减少了接地引脚。
信号路径（和连接器接点）越短越直接，信号完整性性能就越好。 但平衡的行为是板端连接器必须具有足够的法向力和撤回力，以及具有一定的坚固性。 后面的考虑通常会降低信号完整性的性能。尽管小型化和更高数据速率的目标冲突，连接器制造商可以在数据速率性能和占位面积大小方面取得平衡。 互连触点可以设计成最小化尺寸和最大化带宽。 连接器绝缘体中的塑料材料也会影响性能。 另外一些策略，比如采用高速有线系统传输信号，可以解决速度和成本方面的挑战。
除了材料和成本之外，设计师还经常面对成品尺寸越来越小的挑战。 移动和手持设备的激增推动了这一趋势，以及电信，高功率计算机，医疗设备，航空航天和国防甚至工业应用等行业的新需求。此外，新的高数据速率芯片组，当然被设计为尽可能少地产生热量，仍然会产生热量。 这些通常需要更多更大的散热片，这进一步加剧了设计难题。
显然，对更小，更高带宽PCB的需求日益增加推动了互连行业的研发。 微距和高速互连系统的销售稳步增长。 有趣的是，大多数高速互连也是微距。 但是，互连节距越小，获得更高带宽越困难。更小更紧密的间距互连系统引入了一系列新的电气挑战，例如串扰和插入损耗。 这主要是由于一个差分对接近下一个，减少了布线空间，并减少了接地引脚。
信号路径（和连接器接点）越短越直接，信号完整性性能就越好。 但平衡的行为是板端连接器必须具有足够的法向力和撤回力，以及具有一定的坚固性。 后面的考虑通常会降低信号完整性的性能。尽管小型化和更高数据速率的目标冲突，连接器制造商可以在数据速率性能和占位面积大小方面取得平衡。 互连触点可以设计成最小化尺寸和最大化带宽。 连接器绝缘体中的塑料材料也会影响性能。 另外一些策略，比如采用高速有线系统传输信号，可以解决速度和成本方面的挑战。
