Mill-Max OFP底部焊接屏障引脚插座和插座

Mill-Max,最大的有机光纤插头®插座和插座是离散的通孔焊接到印刷电路板的插座。这些开放式的底部都配有有机光纤插头插座，以防止污染的内在联系，在配售及焊接工艺焊接，粘贴或流量。当设备/配接导线插入插座OFP®是淘汰交配率先通过通过手指的内在联系和可靠的电气连接。

特点：

14个大小/样式现已有售，有13个标准的磁带和卷轴包装。这些插座的磁带和卷轴包装的优势是它允许表面贴装零件上挑-N-到位装配生产线可同时放置通孔元件 - 不再需要手工的插座，额外的制造步骤。 OFP®屏障允许插座是真空拾取从磁带事先安置在电路板的孔中。

基因敲除底的特征，使这些插座在相对较短的到许多类似容器相比。减少的长度提供了两个优点：接收器可以直立的和稳定的，在通过PCB的载波带的口袋和突起是最小的 - 特别是重要的工作时，与SMT板。开放的底部插座的设计消除了需要修剪长的设备信息，否则底部在一个封闭容器设计，也使他们的理想选择低调的板堆叠应用，通过能力通过。

OFP®零件可作为离散插座，可提供散装或载带，。每EIA-481行业标准拾放机。

所有工厂最大插座使用的精密机械加工的黄铜外壳，压配铍铜“多指”接触。

这也是条插槽。 834（单列）和835（双行）通过式插座具有低.130“（3.30毫米），并将于接受Ø.030”（.76毫米）圆针，以及行业标准.025“ （.64毫米）的方形引脚头部。
所有轧机的最大贮器使用一个精密机械加工的黄铜外壳，压配合的铍铜“多手指”触点（热处理铍铜是最好的电气弹簧触头材料。）

（侵入回流温度（也被称为“销 - 粘贴”）是使用在回流焊接过程中的常规通​​孔元件的技术。贮器放置到镀通孔中的电路板（焊膏以前一直丝网印刷上的孔相邻的焊盘）和作为其他的SMT元件在相同的通板回流焊接将填补的镀通孔，实现焊点作为可靠的波峰焊的有机纤维插件®可防止焊膏从拾取在​​挑'N的地方装配在接触。